本发明涉及一种惯性传感器的调频工艺，具体地涉及一种高性能惯性传感器的工艺制备流程中在线调频方法。、各种各样的应用，尤其是惯性导航系统，制导系统和航空数据测量系统等航空航天应用，都需要具有接近微重力分辨率，高灵敏度，高线性度和低偏置漂移的高性能加速度计和陀螺仪。、其中，陀螺结构一般分为驱动和...

本申请涉及微机电器件，具体而言，涉及一种微机电器件硅通孔结构的制备方法、及微机电器件。、在微机电器件(mems，micro-electro-mechanical system)的加工制备领域，硅通孔结构广泛应用于很多产品中。随着需求的发展，许多产品要求具有上下不同尺寸的硅通孔结构，针对这一...

本发明涉及封装产品，尤其涉及一种封装产品及电子设备。、轮胎压力监测系统(tpms，英文全称：tire pressure monitoring system)，其作用是在汽车行驶过程中对轮胎气压进行实时自动监测，并对轮胎漏气和低气压进行报警，以确保行车安全。传统的tpms器件是在内封装芯片打...

本发明属于mems器件封装，具体涉及一种基于钛硅欧姆接触的密封方法。、在mems工艺，针对准备干法刻蚀出硅微结构和密封封装引出导电信号的硅片，当其蒸镀电极焊盘后进行高温合金化欧姆接触工艺时遇到的封装可靠性变差的难题。、如图，经过研磨减薄双面抛光后的中间硅层与silicon on i...

本发明属于微机电系统mems(micro-electro-mechanical-systems)领域，涉及原子钟、磁强计、原子陀螺仪等原子器件，具体涉及一种基于mems工艺的碱金属原子气室结构及其制作方法。、碱金属原子气室是原子钟、磁强计、原子陀螺仪等原子器件的核心部件，碱金属气室的性能好...

本发明涉及一种超表面探测器及其制造方法，具体涉及到在面阵光电探测器表面镀膜，利用聚焦离子束(fib)在膜层表面直写所需超表面结构的技术，能够使探测器具备探测偏振、光谱、相位等能力并且尽可能减小衍射效应对超表面性能的影响。、超表面全称超构表面，是超材料的一种特殊形式，由于其厚度(通常为几百纳...

本公开涉及一种mems设备。、众所周知，压电材料使得能够从电能转换为机械能，或从机械能转换为电能。、具体地，已知mems(微机电系统)设备具有一个或多个具有压电层(例如，薄膜类型)的可变形结构(例如，悬置在腔之上的结构，诸如悬臂)，并且其作为致动器、传感器或能量收集器来操作。、事实上，当m...

本公开涉及微机电设备和用于制造微机电设备的工艺。、众所周知，一些微机电设备对应力特别敏感，这可能导致变形，即使是很小的变形。例如，不同的薄膜传感器和换能器，例如压力传感器和电声换能器，受到容纳它们的封装所传递的机械应力的影响。应力可能有多种来源。其中最常见的是由于暴露于强烈的温度变化或由于...

本公开涉及微机械或微机电器件以及微机电换能器，具体地，该结构包括具有在其中延伸的一个或多个防粘滞凸块的掩埋腔。、众所周知，集成压力传感器可以采用微制造技术。这些传感器通常包括被悬置在半导体主体中具有的腔之上的薄膜或隔膜。彼此连接的压阻元件形成在膜内，并且连接在惠斯通电桥中。当受到压力时，膜...

本发明涉及阵列的mems压阻式触觉传感器与asic芯片集成，以及对阵列的mems压阻式触觉传感器的抗环境干扰、气密性、抗振动封装设计。更具体地说，使阵列的mems压阻式触觉传感器与asic芯片进行电气连接的设计与制造方法，以及涉及一种实现了集成力作用力可动结构的同时又对阵列的mems压阻式触觉传感...

本发明属于半导体材料原子及近原子尺度极端制造领域，尤其涉及一种光电协同催化半导体原子刻蚀的异质工具制备及刻蚀方法。、随着生物医疗，光学精密工程，光电高功率器件，新型半导体制造等领域的蓬勃发展，对自上而下的制造效率及制造精度提出了更高的要求。例如光电功率器件领域中，纳米晶体管中电路的超高精度...

本发明属于金属微纳结构，具体涉及到一种金属微纳结构及其制备方法和应用。、近年来，金属微纳结构通常因其在微观尺度上具备独特的形态、尺寸以及排列方式，并展现出特有的物理、化学和光学性质，而被广泛应用于多种领域，例如，光学传感器、磁敏传感器、生物传感器、表面增强拉曼光谱、集成电路、柔性电子器件。...

本公开属于惯性微机电系统，具体涉及一种惯性传感器及其制备方法、电子设备。、惯性传感器是一种惯性仪表以及应用惯性仪表的惯性测量装置、惯性测量系统的组成。惯性传感器例如包括加速度计、陀螺仪、以及由加速度计和陀螺仪组成的惯性测量单元(inertial measurement unit，imu)等...

本发明涉及柔性传感器制备，具体来说涉及一种带有微球阵列的柔性压阻式传感器的制备方法。、本发明涉及柔性传感器，近十年来，柔性传感技术由于其在人工皮肤和生物医学领域的应用而受到越来越多的关注，而柔性压阻式传感器由于其在稳定性和耐用性方面的优势，已成为目前应用最广泛的柔性传感器之一。、柔...

本发明涉及微差压传感器，更为具体的说涉及一种微差压传感器、封装结构、测试方法及电子设备。、在微差压产品市场，基于微机电系统（micro-electro-mechanical system，mems）制造的mems芯片微差压产品日益被市场接受，mems芯片主要包括振膜与背极板，并且振膜与背极...

本发明涉及惯性测量领域，特别是涉及一种用于惯性mems器件的敏感结构加工方法。、惯性mems器件是一种采用mems方法加工、能够测量物体运动角速度、加速度等惯性物理量的器件或装置，具有体积小、成本低、功耗低等优点，在国防、惯性导航、工业控制等领域获得了广泛的应用。惯性mems器件主要包括m...

本发明涉及光学器件，尤其涉及一种提高微纳产品刻蚀均匀度的方法。、微纳光栅是一种基于光波衍射理论，利用计算机辅助设计，采用超大规模集成电路制造工艺或直接在光学器件表面做精细加工，或以浮雕的形式，改变器件本身结构来形成的纳米级别的光学产品。微纳产品问世之后，在高功率激光、激光加工、激光医疗、显...

本发明涉及触觉传感器封装，更具体地说，涉及一种关于阵列的mems压阻式触觉传感器封装结构的设计及制造方法。、近几十年来，基于mems的多维力触觉传感器已被开发应用到许多机械设备，特别是智能家具设备以及机器人系统设备中。随着基于mems的触觉传感器技术的发展，人们已经提出了各种类型的触觉传感...

本发明涉及mems制造领域，尤其涉及一种mems产品的切割方法。、传统的半导体封装，包括有框架类封装(sop/dfn/qfn/tssop/lqfp等)，fc封装等，不同于传统封装系列，mems封装都是在pcb板上完成的。可参考的工艺比较少，始终存在碎屑和残胶的问题。、mems产品通常分类为...

本申请涉及先进制造，且特别涉及一种基于纳米探针的微纳三维结构制备方法。、三维复杂微纳结构及其器件的制造方法与工艺在材料科学、机械设计与微纳电子等诸多领域备受关注，已成为业内研究的热点。目前的三维微纳结构的设计与制备方法包括微纳加工刻蚀、d打印、基于主动材料应变驱动组装等。近年来，基于力学屈...