X射线探测器的制作方法

文档序号:14473467阅读:1284来源:国知局
X射线探测器的制作方法

本实用新型涉及一种X射线探测器。



背景技术:

X射线探测器是一种将X射线能量转换为可供记录的电信号的装置。它接收到射线照射,然后产生与辐射强度成正比的电信号。通常探测器所接受到的射线信号的强弱,取决于该部位的人体截面内组织的密度。密度高的组织,例如骨骼吸收x射线较多,探测器接收到的信号较弱;密度较低的组织,例如脂肪等吸收X射线较少,探测器获得的信号较强,随着电子技术的发展,探测器的体积越来越小,集成度较高,由于探测器的感光元器件在工作是会产生大量的热量,封装的探测器的散热的性能对设备的稳定性由为重要。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足,而提供一种结构设计合理,性能稳定,高效散热的X射线探测器。

本实用新型与现有技术相比,具有以下优点和效果:一种X射线探测器,包括探测组件以及用于封装探测组件的壳体,所述的探测组件组件包括分别闪烁体组件、透镜组件以及图像传感器,所述的壳体的上端面设置有用于设置闪烁体组件的开窗,所述的透镜组件以及图像传感器设置在壳体的腔体内,所述的闪烁体组件透镜组件以及图像传感器自上而下设置,所述的透镜组件有若干凸透镜依次同一平面排布构成,所述的透镜组件与闪烁体组件保持平行,所述的壳体的腔体的底部设置有散热组件,所述的散热组件包括导热板以及导热翅组,所述的图像传感器设置在支撑架上,所述的支撑架设置有若干支撑凸块,所述的导热板的上端面设置有用于与支撑凸块配合的固定槽,所述的支撑凸块设置并固定在固定槽内,所述的导热板的下端面与导热翅组的上端面贴合,所述的导热板的下端面与导热翅组的上端面间设置有散热剂,所述的导热翅的下端面依次排布设置有若干散热片,所述的壳体的腔体的底部设置有与散热片配合的插孔,所述的若干散热片插设在插孔上,所述的散热片与插孔配合部位通过密封剂密封。

进一步的:所述的闪烁体组件包括低能闪烁体阵列、高能闪烁体阵列,所述的低能闪烁体采用有效原子序数较低的GSO:Ce,所述的高能闪烁体采用有效原子较高的LSO:Ce。

进一步的:所述的低能闪烁体的厚度为5mm,高能闪烁体的厚度为10mm。

进一步的:所述的散热片开设有导流孔,若干的散热片的导流孔构成导流通道,所述的若干散热片的两侧分别设置有导流风扇,两侧设置的导流风扇的吹风风向相同。

进一步的:所述的图像传感器包括感光芯片以及信号输出电路,感光芯片与信号输出电路连接,所述的感光芯片的感光面接收低能闪烁体阵列、高能闪烁体阵列激发的闪烁光信号转换为数字信号,并通过信号输出电路通过标准通信接口与外界的显示设备连接。

进一步的:所述的感光芯片为CCD芯片。

进一步的:所述的散热剂为散热硅脂。

进一步的:所述的散热翅组以及导热板均为铜质材料。

进一步的:所述的壳体的腔体采用钨板框架,且内壁面进行黑化处理。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是:结构设计合理,在封装的探测器结构中,设置的散热结构具有良好的散热性能,使得腔体内部的热量及时通过热传导排出,维持装置的稳定性,同时采用双能探测机构,使得探测性能更好,产生的图像更精细准确,采用钨板框架有效的减少了X射线的扩散。

附图说明

图1是本实用新型实施例X射线探测器的结构示意图。

图2是本实用新型实施例透镜组件的结构示意图。

图3是本实用新型实施例导热翅组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明,以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

参见图1-图3,本实施例一种X射线探测器,包括探测组件以及用于封装探测组件的壳体1,所述的探测组件组件包括分别闪烁体组件、透镜组件2以及图像传感器3,所述的壳体1的上端面设置有用于设置闪烁体组件的开窗,所述的透镜组件2以及图像传感器3设置在壳体1的腔体11内,所述的闪烁体组件透镜组件2以及图像传感器3自上而下设置,所述的透镜组件2有若干凸透镜21依次同一平面排布构成,所述的透镜组件2与闪烁体组件保持平行,所述的壳体1的腔体11的底部设置有散热组件,所述的散热组件包括导热板41以及导热翅组42,所述的图像传感器3设置在支撑架上,所述的支撑架设置有若干支撑凸块31,所述的导热板41的上端面设置有用于与支撑凸块31配合的固定槽43,所述的支撑凸块31设置并固定在固定槽43内,所述的导热板41的下端面与导热翅组42的上端面贴合,所述的导热板41的下端面与导热翅组42的上端面间设置有散热剂,所述的导热翅的下端面依次排布设置有若干散热片44,所述的壳体1的腔体11的底部设置有与散热片44配合的插孔,所述的若干散热片44插设在插孔上,所述的散热片44与插孔配合部位通过密封剂密封,所述的闪烁体组件包括低能闪烁体阵列51、高能闪烁体阵列52,所述的低能闪烁体采用有效原子序数较低的GSO:Ce,所述的高能闪烁体采用有效原子较高的LSO:Ce,所述的低能闪烁体的厚度为5mm,高能闪烁体的厚度为10mm,所述的散热片44开设有导流孔45,若干的散热片44的导流孔45构成导流通道47,所述的若干散热片44的两侧分别设置有导流风扇46,两侧设置的导流风扇46的吹风风向相同,所述的图像传感器3包括感光芯片以及信号输出电路,感光芯片与信号输出电路连接,所述的感光芯片的感光面接收低能闪烁体阵列51、高能闪烁体阵列52激发的闪烁光信号转换为数字信号,并通过信号输出电路通过标准通信接口与外界的显示设备连接,所述的感光芯片为CCD芯片,所述的散热剂为散热硅脂,所述的散热翅组以及导热板41均为铜质材料,所述的壳体1的腔体11采用钨板框架,且内壁面进行黑化处理,本实用新型当X射线分别通过低能闪烁体阵列51、高能闪烁体阵列52,低能闪烁体阵列51、高能闪烁体阵列52分别内部沉淀激发闪烁光,分别经过透射成像,由图像传感器3的感光面采集并将采集的光信号处理为数字信号,传输至显示设备通过特定的算法处理后进行显示,本实用新型结构设计合理,在封装的探测器结构中,设置的散热结构具有良好的散热性能,使得腔体11内部的热量及时通过热传导排出,维持装置的稳定性,同时采用双能探测机构,使得探测性能更好,产生的图像更精细准确,采用钨板框架有效的减少了X射线的扩散。

本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。

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