一种SVG启动电阻器的制作方法

文档序号:12864881阅读:2495来源:国知局
一种SVG启动电阻器的制作方法与工艺

本发明涉及启动电阻器技术领域,具体涉及一种svg启动电阻器。



背景技术:

svg启动电阻器是一种用于高压直流输电系统的启动电阻,其作为无功补偿设备以补充电网中所消耗的无功功率,从而降低电网中线路或变压器中的电能损耗,有助于提高电网质量。由于高压直流输电系统是设置在户外的,svg启动电阻器也在户外使用。现有技术中,陶瓷管具有绝缘性和密封性,因而,陶瓷管常被用作svg启动电阻器的电阻管,然后在电阻管内设置电阻丝。

然而,陶瓷管长期在恶劣的户外环境中使用,常被日晒雨淋和被硬物碰撞,容易破裂;另外,电阻丝的热量积聚在瓷管上,而瓷管的散热速度有限,热量会影响svg启动电阻器的电气性能;此外,对于电流波动大的高压直流输电系统,会产生一定的电流谐波,电阻丝的外部只有陶瓷管包覆,不足以降低电流谐波对高压直流输电系统的影响。



技术实现要素:

针对现有技术存在上述技术问题,本发明提供一种防破裂、散热性能好、且能降低电流谐波对输电系统影响的svg启动电阻器。

为实现上述目的,本发明提供以下技术方案:

提供一种svg启动电阻器,包括瓷管,瓷管内设有电阻丝,电阻丝与瓷管内壁之间填充有绝缘填充物,所述瓷管的外壁浇注有环氧树脂。

其中,所述瓷管的两端部各封装有盖帽,两个盖帽均引出接线头。

其中,所述瓷管安装在一箱体内。

其中,箱体由相对的两个绝缘板和相对的两个框架构成,瓷管通过接线头来与绝缘板插接从而安装在箱体上。

其中,所述接线头包括固定在盖帽上的能与绝缘板插接的螺杆,螺杆上配有两个螺母,两个螺母靠近时能夹紧绝缘板。

其中,所述瓷管有至少两个,至少两个的瓷管上下多层排布在箱体内,相邻排布层中的瓷管在竖直方向上错位排布。

其中,所述箱体的底部还固定有四个支柱绝缘子。

其中,所述绝缘填充物为氧化镁。

其中,所述电阻丝为镍铬合金。

本发明的有益效果:

本发明的一种svg启动电阻器,电阻丝设置在瓷管内,瓷管内壁和电阻丝之间填充有绝缘填充物,瓷管外壁面再浇注有环氧树脂;环氧树脂是一种导热系数高的高分子聚合物,将其浇注在瓷管外壁能提高瓷管的散热性能和抗冲击柔性,从而改善了电阻器的电气稳定性和提高了电阻器的防破裂性能;另外,环氧树脂进一步地密封电阻器整体,减少电流谐波对流输电系统的影响,利于提高输电系统的稳定性。

附图说明

图1为本发明的一种svg启动电阻器中电阻的示意图;

图2为本发明的一种svg启动电阻器的示意图;

图3为本发明的一种svg启动电阻器的正视图;

图4为本发明的一种svg启动电阻器的侧视图。

附图标记:

瓷管——1;电阻丝——2;绝缘填充物——3;环氧树脂——4;盖帽——5;接线头——6、螺杆——61、螺母——62;箱体——7、绝缘板——71、框架——72;支柱绝缘子——8。

具体实施方式

以下结合具体实施例及附图对本发明进行详细说明。

svg启动电阻器中的电阻见图1,瓷管1内设有由镍铬合金制成的电阻丝2;电阻丝2与瓷管1内壁之间填充有绝缘填充物3氧化镁,绝缘填充物3包覆电阻丝2以便于电阻丝2的散热和固定。瓷管1的外壁浇注有一层环氧树脂4,其能防止瓷管1被硬物击碎和提高瓷管的散热性能;且能够增强瓷管1的密封性,从而减少电流谐波对输电系统的影响。另外,瓷管1的两端部封装了盖帽5,盖帽5引出接线头6,该接线头6用于连接线路。

见图2,两块相对的绝缘板71和两个相对的框架组装成箱体7。取十四根如图1所示的瓷管1,每根瓷管1两端分别插接在绝缘板71上,这样就把瓷管1紧凑地固定在箱体7内了。由图2可见,十四根瓷管1分上下两层排列,每层七根瓷管1,上层的瓷管和下层的瓷管在竖直方向上错位排布,便于散热。每条瓷管1两端具体如图1所示,接线头6包括螺杆61和配在螺杆61上的两个螺母62,螺杆61可用于接线,螺杆61插接在绝缘板71上,两个螺母62在绝缘板71两侧面且靠近时将螺杆61与绝缘板71栓紧。

如图3和4所示,箱体7的底面还设置有用于支撑箱体7的四根支柱绝缘子8。

最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。



技术特征:

技术总结
本发明涉及启动电阻器技术领域,具体涉及一种SVG启动电阻器,其结构包括瓷管,瓷管内设有电阻丝,电阻丝与瓷管内壁之间填充有绝缘填充物,瓷管的外壁浇注有环氧树脂;与现有技术相比,该SVG电阻器能防破裂,具有散热性能好,且能减少电流谐波对输电系统的影响。

技术研发人员:谢庆坚;廖汉卿;王锦全;莫焕堂
受保护的技术使用者:湖南福德电气有限公司;广东福德电子有限公司
技术研发日:2017.06.30
技术公布日:2017.11.03
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