1.一种干簧管的封装结构，其特征在于，包括干簧管、pcb基板和引脚配件；所述干簧管、引脚配件均连接在pcb基板上，所述干簧管与引脚配件通过所述pcb基板电性连接，所述引脚配件用于引出所述干簧管的管脚，所述pcb基板上连接有一体成型的封装凸起，所述封装凸起用于封装所述干簧管。
2.根据权利要求1所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述引脚配件包括两个引脚，所述两个引脚分别与所述干簧管的两管脚通过所述pcb基板一一对应连接。
3.根据权利要求2所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述pcb基板上与干簧管对应的位置开有条形孔，所述条形孔的形状大小与干簧管相匹配，所述封装凸起封堵所述条形孔。
4.根据权利要求3所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述pcb基板上设置有两个第一焊接点，所述第一焊接点设置在所述条形孔的长度方向的两侧，所述干簧管的两管脚分别通过第一焊接点焊接在所述pcb基板上。
5.根据权利要求4所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述pcb基板上设置有第二焊接点，所述第一焊接点与所述第二焊接点一对一电性连接，所述引脚配件的引脚与所述第二焊接点一对一焊接。
6.根据权利要求4所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述pcb基板上设置有第二焊接点，其中一个所述第一焊接点与所述第二焊接点电性连接，所述引脚配件的一引脚与所述第二焊接点焊接，所述引脚配件的另一引脚与另一个所述第一焊接点焊接。
7.根据权利要求2-6任一项所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述引脚配件设置为两条引线，所述引线的其中一端作为所述引脚配件的引脚。
8.根据权利要求2-6任一项所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述引脚配件设置为接线插口，所述接线插口上设置有两个引脚。
9.根据权利要求1所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述封装凸起通过低压注塑成型。
10.根据权利要求1所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述封装凸起还用于封装所述干簧管与pcb基板和所述引脚配件与pcb基板之间的连接处。
11.根据权利要求1所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述pcb基板上设置有一个或多个安装孔。