一种压合制程的熔合工艺的制作方法

本发明涉及pcb印刷线路板生产领域，具体涉及一种压合制程的熔合工艺。

背景技术：

请参考图1，现有技术中，pcb板经铆合工艺实现与pp板的组合，其工艺流程如下：步骤一、在各pcb板的板边区域1内制备若干个圆形的靶标2，并保证各pcb板上的靶标2的位置相对应；步骤二、使用ccd冲孔机在各pcb板的靶标2处冲出铆钉孔；步骤三，使用打孔机在pp板对应的位置打出铆钉孔；步骤四、将各pcb板及pp板叠放在一起，使用铆钉机将铆钉打入铆钉孔中从而完成各pcb板和pp板的组合。

现有技术中的铆合工艺存在如下缺陷：1、铆钉孔与铆钉之间有缝隙，后续压合过程中，pp被高温熔化后，pp胶流动，导致pcb板微微滑动，造成层偏；2、工艺流程复杂，机械钻孔耗时，延长了产品的生产周期。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提出了一种压合制程的熔合工艺，其具体技术方案如下：

一种压合制程的熔合工艺，其包括如下步骤：

第一步、备料，准备多层符合尺寸要求的、待压合的pcb板及pp板；

第二步、热熔靶标制备，在各pcb板的板边区域内制备若干个热熔靶标，并保证各pcb板上的靶标的位置相对应；

第三步、叠放，将pcb板及pp板交替叠放以形成组合层，并保证各pcb板及pp板的板边对齐；

第四步、热熔，使用热熔机对组合层上的热熔靶标进行加热，使得各pcb板上的热熔靶标处的pp熔化以实现各pcb板和pp板的组合。

作为本发明的进一步改进，所述热熔靶标制备步骤中，在pcb板的左右两边的板边区域内分别制备六个靶标。

作为本发明的进一步改进，所述热熔靶标为长20mm，宽8mm的长方形靶标。

作为本发明的进一步改进，所述热熔步骤中，利用热熔设备上的热熔块上下挤压所述pcb板上被pp覆盖的热熔靶标。

本发明提出的压合制程的熔合工艺在pcb板的板边区域制备热熔靶标，然后采用热熔机加热热熔靶标，使得热熔靶标处的pp材料熔化，从实现pcb板、pp板的组合。

与现有技术中的铆合工艺相比，本发明不需要机械钻孔即能完成pcb板的组合，其避免了组合过程中的层偏，并缩短了生产周期。

附图说明

图1为现有的铆合工艺中完成铆合靶标制作后的pcb板的示意图；

图2为本发明提出的熔合工艺中完成热熔靶标制作后的pcb板的示意图；

图3为图2中的热熔靶标的结构图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

请参照图2，在一个具体实施例中，本发明提出的压合制程的熔合工艺，其包括如下步骤：

第一步、备料，准备多层符合尺寸要求的、待压合的pcb板及pp板；

第二步、靶标制备，在pcb板左右两侧的板边区域1内分别制备六个尺寸为20mm*8mm的长方形靶标3，并保证各pcb板上的靶标3的位置相对应；

本实施例中，靶标3经蚀刻形成，其包括中央的无铜区31及四周的铺铜区32。

第三步、叠放，将pcb板及pp板交替叠放以形成组合层，并保证各pcb板及pp板的板边对齐；

第四步、热熔，使用热熔机上的热熔块对组合层上的热熔靶标进行加热，加热温度达到pp材料的熔点温度(80-100℃)，使得各pcb板上的热熔靶标处的pp熔化以实现各pcb板和pp板的组合。

为了提升pcb板与pp板的组合强度，热熔过程中，可以使用热熔机的热熔块上下挤压pcb板上被pp材料覆盖的热熔靶标。

可见，本发明提出的压合制程的熔合工艺在pcb板的板边区域制备热熔靶标，然后采用热熔机加热热熔靶标，使得热熔靶标处的pp材料熔化，从实现pcb板、pp板的组合。

与现有技术中的铆合工艺相比，本发明不需要机械钻孔即能完成pcb板的组合，其避免了组合过程中的层偏，并缩短了生产周期。

上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种压合制程的熔合工艺，其包括如下步骤：第一步、备料，准备多层符合尺寸要求的、待压合的PCB板及PP板；第二步、热熔靶标制备，在各PCB板的板边区域内制备若干个热熔靶标，并保证各PCB板上的靶标的位置相对应；第三步、叠放，将PCB板及PP板交替叠放以形成组合层，并保证各PCB板及PP板的板边对齐；第四步、热熔，使用热熔机对组合层上的热熔靶标进行加热，使得各PCB板上的热熔靶标处的PP熔化以实现各PCB板和PP板的组合。与现有技术中的铆合工艺相比，本发明不需要冲铆钉孔即能完成PCB板、PP板的组合，其避免了压合工艺中的层偏，并缩短了产品生产周期。

技术研发人员：黄继茂;王庆军;傅廷昌;刘艳华;金敏
受保护的技术使用者：江苏博敏电子有限公司
技术研发日：2017.05.08
技术公布日：2017.09.08