技术总结
本发明公开了一种选择性厚铜线路制作方法，包括如下步骤：压合、钻孔、油墨丝印、制备线路和后续处理；本发明可以不用电路板专用铜箔，因而解决了厚铜板市场难购买的问题，可以解决厚铜板制作时线边严重聚油、线与线间不下油等异常问题，且对设备要求不高，一般线路板制造厂家都可以制作，因此能够减少加工流程，降低生产成本，也能避免油墨气泡的产生，同时考虑厚铜钻孔和树脂油墨钻孔的问题，分三段钻孔，防止孔边树脂开裂，以及钻孔时还根据不同的钻咀直径，调整合适的树脂钻孔和厚铜钻孔转速、落速、孔数和回速等因素，进一步防止了孔边树脂开裂。
技术研发人员：邹奎;饶西含
受保护的技术使用者：建业科技电子（惠州）有限公司
文档号码：201711094324
技术研发日：2017.11.09
技术公布日：2018.05.18