技术特征：
技术总结
本发明公开了一种盲孔加工制作方法，包括如下步骤：压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；定位：采用分区域对位法在增层导电层上确定盲孔的位置及盲孔的尺寸，并标记处对应的盲孔区域；黑化：通过药水的作用，在标记处对应的盲孔区域形成黑氧化铜皮面，使其吸收镭射机红外光线产生的能量，为镭射钻孔做准备；镭射：先通第一定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式，清除目标区域的大部分黑氧化铜，接着再通过第二定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式；修整；微蚀；打磨；电镀；成型，本发明，能够保证盲孔加工的精确度，降低产品的破损率，降低企业生产成本。
技术研发人员：邹奎;饶西含
受保护的技术使用者：建业科技电子（惠州）有限公司
技术研发日：2017.11.09
技术公布日：2018.05.18