技术总结
本发明公开了一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，包括如下步骤：钻孔、预处理、塞孔、曝光和挡光和显影处理；本发明通过将半塞孔制作并入到正常阻焊塞孔制作流程中，即用铝板将所有钻孔均导入绝缘材料，对需要制作半塞孔的钻孔其中一面进行挡光并显影处理，利用显影液反应掉钻孔内的油墨；易于控制，减少了操作步骤，减少了生产材料，既大大地节约了生产成本，又能快速提高生产效率，且解决了现有技术半塞孔的深度不好控制，孔内绝缘材料均匀性较差的问题；另外，绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均匀性较佳，良品率大大增加，达到了节约成本和提高生产效率的目的，具有很强的市场竞争力。
技术研发人员：刘小军;田成友
受保护的技术使用者：建业科技电子（惠州）有限公司
文档号码：201711094342
技术研发日：2017.11.09
技术公布日：2018.05.18