技术总结
本发明公开了一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，包括如下步骤：阻焊前处理、阻焊前塞孔和阻焊；本发明通过增加烘板处理，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，阻焊塞孔及阻焊工序加工耗时缩短，生产效率提高，同时通过砂带磨板处理，以防止阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨，保证在外层图形过程中形成的线路不受损伤，对阻焊曝光所用的底片进行改进，在对应于双面开窗阻焊塞孔的挡点上添加一些均匀分布的感光点，使得通孔内原本无曝光的阻焊剂得到一定程度的曝光，在相同显影条件下，通孔内的阻焊相比线路板表面的油墨，减少了工艺流程，提高了产生效率。
技术研发人员：刘小军;田成友
受保护的技术使用者：建业科技电子（惠州）有限公司
文档号码：201711094347
技术研发日：2017.11.09
技术公布日：2018.05.18