技术总结
本发明公开了一种线路板的制作方法，包括使用正片工艺制作内层和/或外层线路，所述正片工艺包括以下步骤：依次通过贴膜、曝光和显影工序，在线路板上形成线路图形；在线路板上线路图形处加镀铜，形成电镀铜层；然后进行化学沉镍处理，在电镀铜层表面沉积一层镍层；依次进行退膜和蚀刻处理，在线路板上蚀刻出线路。本发明方法将电镀铜后的传统镀锡更改为沉镍，通过沉镍工序在外层线路图形镀铜后沉积一层厚度均匀的镍层，完全避免了图形分布特殊带来的保护层厚度(锡厚)偏差，解决了图形电镀线路时常出现电镀锡夹膜的问题，降低了线路板的报废率，并降低了线路板的生产成本，提高线路板的品质。
技术研发人员：徐文中;胡志杨;张义兵;汪广明
受保护的技术使用者：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201711142064
技术研发日：2017.11.17
技术公布日：2018.05.18