一种柔性电路板上残胶的处理工艺的制作方法

本发明涉及柔性电路板制备技术领域，具体涉及一种柔性电路板上残胶的处理工艺。

背景技术：

柔性电路板(fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，因而被广泛的应用于各种领域。

目前生产柔性线路板的工艺路线包括：下料→贴感光膜→曝光→显影→蚀刻→贴正反面膜→压合→固化→磨板→喷砂→沉镍金→电测→smt等，其中在压合工序会导致焊接手指及焊盘处有残胶，焊接手指和焊盘处产生的残胶在后工序磨板和喷砂后无法彻底消除，经沉镍金后也无法完全覆盖，从而严重减少了后工序smt焊接时手指焊盘元器件的面积，导致smt焊接元器件的面积低于20％，严重影响柔性线路板的功能。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，克服以上现有技术的缺点：提供一种柔性电路板上残胶的处理工艺，该工艺能除去压合工序产生的残胶，从而减少残胶对后工序smt焊接的影响。

本发明的技术解决方案如下：

一种柔性电路板上残胶的处理工艺，包括以下步骤：

(1)将经压合后的电路板用去离子水进行水洗；

(2)用含碱溶液对电路板进行喷淋清洗以除去电路板上的残胶，喷淋清洗方法为：在电路板的上方和下方均匀设置多排锥形喷头，相邻两排的锥形喷头之间相互错开排列，含碱溶液通过锥形喷头对准电路板的上表面和下表面进行喷淋清洗，含碱溶液喷淋的压强为0.1～0.15mpa；

(3)用去离子水对电路板进行高压水洗来除去残留的碱液，高压水洗的压强为0.2～0.3mpa；

(4)用含酸溶液对电路板进行大面积的喷淋清洗来中和电路板表面残留的碱液，喷淋清洗后的电路板表面的ph为6.8～7.2；

(5)将电路板重复进行上述水洗和高压水洗；

(6)将电路板经过吸干、吹干、烘干以及冷却，然后进入下一工序固化。

作为优选，所述步骤(2)中，含碱溶液的制备方法为：将20～30kg的naoh、4～6l的碱性消泡剂与400～600l的去离子水进行混合。

作为优选，所述步骤(2)中，电路板在含碱溶液中进行水平匀速移动清洗，电路板移动的速度为1.5～2.1m/min，含碱溶液对电路板的喷淋有效长度为2～3m。用于柔性的电路板流水线生产，以提高生产效率。

作为优选，所述步骤(2)中，相邻的两排锥形喷头之间的垂直距离与同一排相邻的锥形喷头之间的距离相同，距离均为4～6cm。用于使柔性电路板表面清洗更加均匀，从而有效除去其表面的残胶。

作为优选，所述步骤(4)中，含酸溶液为质量百分比浓度为4～6％的h2so4溶液。用于中和柔性电路板表面残留的碱液。

作为优选，所述步骤(6)中，对电路板的吸干选用三对pu吸水滚轮，第一对pu吸水滚轮用于对电路板进行挡水，第二对pu吸水滚轮用于对电路板进行吸水，第三对pu吸水滚轮用于吸干电路板上的水分。

作为优选，所述步骤(6)中，烘干的温度为70～80℃。

作为优选，所述步骤(1)和步骤(5)的水洗采用二次水洗，以清洗干净。

作为优选，所述步骤(3)和步骤(5)的高压水洗采用三次高压水洗，以清洗干净。

本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明的工艺能有效除去柔性电路板在压合工序产生的残胶，在柔性电路板在压合后经本发明工艺进行残胶清洗，使得焊接手指及焊盘处的焊接面积可达到95％，解决了现有技术中压合后产生的残胶导致焊接手指及焊盘处的焊接面积低于20％的问题，减少了柔性电路板在生产中的不良率。

附图说明

图1是压合后的柔性电路板焊盘的电镜图；

图2是经实施例处理后的柔性电路板焊盘的电镜图；

图3是经实施例处理后的柔性电路板焊接手指的电镜图。

具体实施方式

下面用具体实施例对本发明做进一步详细说明，但本发明不仅局限于以下具体实施例。

实施例

将经压合后的电路板用去离子水进行二次水洗，然后在电路板的上方和下方均匀设置多排锥形喷头，相邻两排的锥形喷头之间相互错开排列，相邻的两排锥形喷头之间的垂直距离等于5cm，同一排相邻的锥形喷头之间的距离为5cm，含碱溶液通过锥形喷头对准电路板的上表面和下表面进行喷淋清洗，含碱溶液喷淋的压强为0.12mpa，电路板在生产线上水平移动，移动的速度为1.8m/min，含碱溶液对电路板的喷淋有效长度为2.5m，直至将电路板上的残胶去除；用去离子水对电路板进行三次高压水洗来除去残留的碱液，高压水洗的压强为0.2mpa；再用含酸溶液对电路板进行喷淋清洗来中和电路板表面残留的碱液，采用圆形或扇形的喷头对电路板进行大面积的含酸溶液喷淋，使得喷淋后的电路板表面的ph为7；再将电路板重复进行上述二次水洗和三次高压水洗；然后将电路板进行吸干，吸干采用三对pu吸水滚轮，第一对pu吸水滚轮用于对电路板进行挡水，第二对pu吸水滚轮用于对电路板进行吸水，第三对pu吸水滚轮用于吸干电路板上的水分；然后将电路板即进行吹干和烘干，烘干的温度为75℃，然后将电路板进行冷却，将残胶进行清除后对手指加焊接部位进行洁净，再进入下一工序固化，固化的温度为160℃，固化时间为60min，固化完后对电路板进行磨板喷砂，待表面氧化物清除后进行表面沉镍金处理，然后对电路板进行smt焊接等工序。

本实施例的含碱溶液的制备方法为：将25kg的naoh、5l的碱性消泡剂与5000l的去离子水进行混合均匀，碱性消泡剂选自东莞市德丰消泡剂有限公司生产的碱性消泡剂，从而得到含碱溶液。

本实施例的含酸溶液为质量百分比浓度为5％的h2so4溶液。

将本实施例经除胶处理后的柔性电路板放在电镜下进行扫描，得到附图2和附图3。

将附图2与未经本发明处理的附图1对比，可以看出，经本发明的工艺对压合后的柔性电路板进行残胶处理，柔性电路板焊盘上的残胶基本被除去，不会影响柔性电路板后工序的生产。

测量本实施例中柔性电路板在smt焊接时的焊接手指及焊盘处的焊接面积，面积为96％。

以上仅是本发明的特征实施范例，对本发明保护范围不构成任何限制。凡采用同等交换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种柔性电路板上残胶的处理工艺，涉及柔性电路板制备技术领域。该处理工艺包括：将压合后的电路板进行水洗；用含碱溶液对电路板进行喷淋清洗以除去电路板上的残胶；将经含碱溶液处理后的电路板进行高压水洗来除去残留的碱液；再用含酸溶液对电路板进行大面积的喷淋清洗来中和电路板表面残留的碱液；重复进行上述水洗和高压水洗；最后经过吸干、吹干、烘干以及冷却，进入下一工序固化。本发明的有益效果是能有效除去柔性电路板在压合工序产生的残胶，本发明处理后的电路板，使得焊接手指及焊盘处的焊接面积可达到95％，减少了柔性电路板在生产中的不良率。

技术研发人员：漆国育
受保护的技术使用者：江西合力泰科技有限公司
技术研发日：2017.11.29
技术公布日：2018.05.18