一种阶梯板的阻焊制作方法与流程

文档编号:14477883
研发日期:2018/5/19

本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种阶梯板的阻焊制作方法。



背景技术:

阶梯板是指具有阶梯槽的多层印刷线路板。目前,阶梯线路板的制作流程主要是:通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层板;压合各内层板形成多层板;然后对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层线路的多层线路板;最后对其进行表面处理、成型,成型后对其进行控深铣槽形成阶梯槽,后经过终检等制得成品;第二种方法就是先在内层板上开窗,压合后成型时再进行外层开盖形成阶梯槽;第三种方法就是在内层板开窗后在开窗内嵌入铁氟龙垫片,压合后成型时进行揭盖后去除铁氟龙垫片形成阶梯槽;第四种是通过采用不流胶PP片并在不流胶PP片上对应阶梯平台处开窗,然后压合后成型时再进行外层开盖形成阶梯槽。

上述阶梯板的制作方法中,在后期通过丝印阻焊或者静电喷涂方式制作阻焊层时,会存在以下缺陷:由于阶梯板存在高低落差,阻焊表面不平整,阻焊曝光显影会存在聚油、曝光不良、显影不净等品质缺陷。



技术实现要素:

本发明针对现有阶梯板存在上述缺陷的问题,提供一种阶梯板的阻焊制作方法,该方法可避免出现阻焊聚油、曝光不良、显影不净等品质缺陷。

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种阶梯板的阻焊制作方法,包括内层子板和外层子板,所述阻焊制作方法包括以下步骤:

S1、在内层子板上制作内层线路。

S2、在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层。

优选地,步骤S2和S3之间还包括步骤S21:在外层子板上对应阶梯平台处的外周铣盲槽。

S3、通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板,且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗。

优选地,步骤S3中,压合时,外层子板上铣盲槽的一面置于内侧与不流胶PP贴合。

优选地,步骤S3中,所述开窗的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.2-0.5mm。

S4、对多层板进行钻孔,并通过沉铜和全板电镀使孔金属化。

S5、在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层。

S6、将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉,形成阶梯平台。

优选地,通过控深铣槽的方式从外层向内锣至盲槽处,将对应阶梯平台处的外层子板位置锣掉。

S7、然后依次对多层板进行表面处理和成型工序,制得阶梯板。

优选地,所述内层子板是单个芯板或由多个芯板压合而成。

优选地,所述外层子板是单个芯板或由多个芯板压合而成。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

本发明通过在内层子板制作好线路后,在对应阶梯平台处先制作阻焊层,再将内层子板和外层子板压合成多层板,并在多层板制作好外层线路后,先制作阻焊层后锣阶梯平台,将阶梯平台处的阻焊层和外层的阻焊层分开制作,可避免因阶梯板存在高低落差制作阻焊层时造成的聚油、曝光不良、显影不净等品质缺陷。

附图说明

图1为实施例1中内层子板制作阻焊层后的示意图;

图2为实施例1中多层板外层制作阻焊层后的示意图;

图3为实施例1中多层板锣平台后的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容,下面将结合附图及具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

如图1至图3所示,本实施例所示的一种阶梯板的制作方法,包括内层子板和外层子板,所述制作方法依次包括以下处理工序:

(1)、开料:按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板,芯板板厚为0.5mm,芯板的外层铜面厚度均为0.5OZ。

(2)、制作内层线路(负片工艺):根据图形定位孔,在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜,感光膜的膜厚控制8μm,采用全自动曝光机,以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光;内层蚀刻,将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路,内层线宽量测为3mil;内层AOI,然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理,无缺陷的产品出到下一流程。

(3)、压合:按设计要求,将多块芯板压合后形成内层子板,且多块芯板压合后形成外层子板。

(4)内层钻孔:利用钻孔资料对内层子板进行钻孔加工,所钻的孔包括树脂塞孔。

(5)、沉铜:使内层子板上的孔金属化,背光测试10级,孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(6)、全板电镀:根据现有技术并按设计要求对内层子板进行全板电镀,加厚板面和孔内铜层。

(7)、树脂塞孔:在欲填塞树脂的金属化孔内填塞树脂1并固化,后通过砂带磨板磨去凸出板面的树脂。

(8)、沉铜:在树脂塞孔位置表层通过化学反应的方式沉积一层薄铜,为后面的全板电镀提供基础。

(9)、全板电镀——根据电化学反应的机理,在沉铜的基础上电镀上一层铜,为后续图形电镀提供基础,电镀参数为:1.2ASD*60min,铜层厚度为15+/-5um。

(10)、制作内层线路(负片工艺):根据图形定位孔,在内层子板和外层子板上分别用垂直涂布机涂布感光膜,感光膜的膜厚控制8μm,采用全自动曝光机,以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光;内层蚀刻,将曝光显影后的内层子板和外层子板分别蚀刻出内层线路2,内层线宽量测为3mil;内层AOI,然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理,无缺陷的产品出到下一流程。

(11)、开窗:根据设计要求,在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层3,保护住阶梯平台处非阻焊开窗位置的线路。

(12)、铣盲槽:在外层子板上对应阶梯平台处的外周通过控深铣槽的方式铣盲槽5;盲槽5的深度控制在0.15-0.35mm,方便后期锣阶梯平台用。

(13)、压合:棕化速度按照底铜铜厚棕化,通过不流胶PP6将内层子板和外层子板依次叠合后,根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合,形成多层板,外层子板上铣盲槽的一面置于内侧与不流胶PP贴合,且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗4。

其中,开窗4的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.2-0.5mm,方便后期揭盖。

(14)、外层钻孔:利用钻孔资料对多层板进行钻孔加工。

(15)、沉铜:使多层板上的孔金属化,背光测试10级,孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(16)、全板电镀:根据现有技术并按设计要求对多层板进行全板电镀,加厚板面和孔内铜层。

(17)、外层线路制作(正片工艺):外层图形转移,采用全自动曝光机和正片线路菲林,以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光,经显影,在多层板上形成外层线路图形;外层图形电镀,然后在多层板上分别镀铜和镀锡,镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min,镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min,锡厚3-5μm;然后再依次退膜、蚀刻和退锡,在多层板上蚀刻出外层线路;外层AOI,然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理,无缺陷的产品出到下一流程。

(18)、阻焊、丝印字符:根据现有技术并按设计要求在多层板上制作阻焊层3并丝印字符。

(19)、锣平台:将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉,形成阶梯平台7。

在多层板中外层子板的外侧面上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至盲槽处,揭盖(用揭盖工具去除多层板上被铣掉的部分)后形成阶梯平台。

(20)、表面处理(沉镍金):根据现有技术并按设计要求在多层板上做表面处理,外层线路和阶梯平台处的阻焊开窗位的铜面通化学原理,均匀沉积一定要求厚度的镍层和金金层。

(21)、成型:根据现有技术并按设计要求锣外形,制得阶梯板。

(22)、电气性能测试:检测阶梯板的电气性能,检测合格的阶梯板进入下一个加工环节;

(23)、终检:分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等,合格的产品即可出货。

实施例2

本实施例所示的一种阶梯板的制作方法,包括内层芯板和外层芯板,所述制作方法依次包括以下处理工序:

(1)、开料:按拼板尺寸320mm×420mm开出内层芯板和外层芯板,内层芯板和外层芯板板厚均为0.5mm,内层芯板和外层芯板的外层铜面厚度均为0.5OZ。

(2)、制作内层线路(负片工艺):根据图形定位孔,在内层芯板和外层芯板上分别用垂直涂布机涂布感光膜,感光膜的膜厚控制8μm,采用全自动曝光机,以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光;内层蚀刻,将曝光显影后的内层芯板和外层芯板分别蚀刻出内层线路,内层线宽量测为3mil;内层AOI,然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理,无缺陷的产品出到下一流程。

(3)、开窗:根据设计要求,在内层芯板上对应阶梯平台处制作阻焊层,保护住阶梯平台处非阻焊开窗位置的线路。

(4)、铣盲槽:在外层芯板上对应阶梯平台处的外周通过控深铣槽的方式铣盲槽;盲槽的深度控制在0.15-0.35mm。

(5)、压合:棕化速度按照底铜铜厚棕化,通过不流胶PP将内层芯板和外层芯板依次叠合后,根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合,形成多层板,外层芯板上铣盲槽的一面置于内侧与不流胶PP贴合,且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗。

其中,开窗的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.2-0.5mm,方便后期揭盖。

(6)、外层钻孔:利用钻孔资料对多层板进行钻孔加工。

(7)、沉铜:使多层板上的孔金属化,背光测试10级,孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(8)、全板电镀:根据现有技术并按设计要求对多层板进行全板电镀,加厚板面和孔内铜层。

(9)、外层线路制作(正片工艺):外层图形转移,采用全自动曝光机和正片线路菲林,以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光,经显影,在多层板上形成外层线路图形;外层图形电镀,然后在多层板上分别镀铜和镀锡,镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min,镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min,锡厚3-5μm;然后再依次退膜、蚀刻和退锡,在多层板上蚀刻出外层线路;外层AOI,然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理,无缺陷的产品出到下一流程。

(10)、阻焊、丝印字符:根据现有技术并按设计要求在多层板上制作阻焊层并丝印字符。

(11)、锣平台:将多层板上对应阶梯平台处的外层芯板锣掉,形成阶梯平台。

在多层板中外层芯板的外侧面上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至盲槽处,揭盖(用揭盖工具去除多层板上被铣掉的部分)后形成阶梯平台。

(12)、表面处理(沉镍金):根据现有技术并按设计要求在多层板上做表面处理,外层线路和阶梯平台处的阻焊开窗位的铜面通化学原理,均匀沉积一定要求厚度的镍层和金金层。

(13)、成型:根据现有技术并按设计要求锣外形,制得阶梯板。

(14)、电气性能测试:检测阶梯板的电气性能,检测合格的阶梯板进入下一个加工环节;

(15)、终检:分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等,合格的产品即可出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

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