盲埋孔电路板的制作方法与流程

文档序号:14477838阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种盲埋孔电路板的制作方法,包括以下步骤:根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构,将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组,所述子板组内的子板的层数呈对称设置,在子板上与盲埋孔对应的位置处开设连通孔;若相邻的两个子板需要进行电性连接,则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层,在第一绝缘层上与连通孔对应的位置处开设第一承接孔,在第一承接孔内填充导电材料;若相邻的两个子板不需要进行电性连接,则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层;将各子板压合。上述盲埋孔电路板的制作方法,在对盲埋孔电路板进行拆分设计时,可设置层数对称分布的子板,在压合时各子板的形变一致,防止翘曲形变的发生。

技术研发人员:吴森;陈丽琴;李艳国
受保护的技术使用者:广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日:2017.12.05
技术公布日:2018.05.18
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