介质浆料及其制备方法和应用与流程

文档序号:14477782阅读:来源:国知局
技术总结
本发明涉及电子材料技术领域,提供一种介质浆料及其制备方法与应用。一种介质浆料,按重量份数计,各组分及配比如下:溶剂40‑55份,玻璃粉22‑48份,陶瓷粉12‑30份,粘结剂1.8‑3.5份,增塑剂1‑3份,流平剂0.2‑1份,消泡剂0.1‑0.8份;所述溶剂由松油醇、丁基卡必醇和丁基卡必醇醋酸酯组成,或所述溶剂由正丁醇、丙二醇单甲醚和二丙二醇二甲醚组成。通过确定各组分及其配比,能得到粘度可调性强、稳定性好的介质浆料。一种介质浆料的制备方法,所制得的介质浆料具有粘度可调性强、稳定性好的优点。一种介质浆料的应用,将介质浆料用于采用流延工艺制造电热元件,从而能得到性能优良的电热元件。

技术研发人员:廖玉超;苏冠贤;姚玲玲;孙永涛;梁洁
受保护的技术使用者:东莞佐佑电子科技有限公司
文档号码:201711310262
技术研发日:2017.12.11
技术公布日:2018.05.18

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