一种提高超薄铜箔附着力的方法与流程

技术特征：

1.一种提高超薄铜箔附着力的方法，其特征在于采用以下步骤实现：

步骤A、在基材上沉积化学铜层；

步骤B、在沉积的化学铜层上喷涂一层树脂或者陶瓷料，喷涂的材料润湿化学铜层的孔洞，经过烤箱挥发其中的溶剂；

步骤 C、把喷涂和烘干了树脂或者陶瓷料之后的基板放入层压机中进行高温压制或者高温烘烤；

步骤D、采用溶剂清洗掉化学铜表面的树脂或者陶瓷料，露出化学铜导电层；

步骤 E、把以上敷有化学铜层的基板，进行图形电镀或者直接电镀加厚铜层，完成半加成法后面的制作过程。

2.根据权利要求1所述的方法步骤A，其特征在于化学铜层很薄，只有0.2um-0.4um的厚度。

3.根据权利要求1所述的方法步骤B，其特征在于选定的喷涂材料与基材的结合力要良好，并且此材料要很容易的从化学铜表面去除而不损伤化学铜。

4.根据权利要求1所述的方法步骤C，其特征在于加热加压的方法，让喷涂的材料透过化学铜孔隙与基材牢固的结合，并且实现了喷涂材料与化学铜的嵌合。

5.根据权利要求1所述的方法步骤D，其特征在于采用的清洗剂可以清洗化学铜表面的喷涂层，而不损伤化学铜层。

6.根据权利要求1所述的方法步骤E，其特征在于经过以上提高了超薄铜箔附着力的基板可以进行直接加厚镀铜，也可以进行图形电镀加工。