一种提高超薄铜箔附着力的方法与流程

技术总结
一种提高超薄铜箔与基材结合力的方法，本发明采用化学铜层作为基础导电层，采用树脂或者陶瓷料与化学铜层嵌合的方法，保证了化学铜与基材的牢固结合，实现了铜箔的超薄化。

技术研发人员：黄明安;刘天明;胡江陵
受保护的技术使用者：四会富士电子科技有限公司
文档号码：201711318315
技术研发日：2017.12.12
技术公布日：2018.05.18