一种防水复合电路板的制作方法

文档编号:14477840
研发日期:2018/5/19

本发明涉及一种防水复合电路板,属于电子电路专用材料。



背景技术:

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,是电子元器件电气连接的载体,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。然而目前使用的电路板大多不防水,一旦使用环境中水汽过大会直接使其短路、继而使整个控制电路发生瘫痪。



技术实现要素:

针对上述现有技术存在的问题,本发明的目的是提供一种可以有效防水,适用范围广的防水复合电路板。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种防水复合电路板,包括基材、导电层、增强层和表面防护层,所述基材为酚醛树脂,导电层为Cu-Zr合金传导层,增强层为碳纤维层,表面防护层为环氧玻璃布层。

优选的,所述基材的厚度为3-5μm。

优选的,所述Cu-Zr合金层的厚度为1-2μm。

优选的,所述碳纤维层的厚度为1-2μm。

优选的,所述环氧玻璃布层厚度为0.3-0.5μm。

本发明的防水复合电路板结构简易、质量轻便,导电性良好,经测试,板材防水等级可以达到IP68级,能够满足一般控制器电路板防水使用,适用范围更广,降低了故障发生率。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图中,1.基底层,2.导电层,3.增强层,4.表面防护层。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例1

防水复合电路板包括基材1、导电层2、增强层3和表面防护层4,所述基材1为酚醛树脂,厚度为3μm;导电层2为Cu-Zr合金传导层,厚度为1μm;增强层3为碳纤维层,厚度为1μm;表面防护层4为环氧玻璃布层,厚度为0.3μm。上各层叠加到一起,然后在80-90℃于150MPa压力热压形成。

经测试,板材防水等级可以达到IP68级,能够满足一般控制器电路板使用。

实施例2

防水复合电路板包括基材1、导电层2、增强层3和表面防护层4,所述基材1为酚醛树脂,厚度为5μm;导电层2为Cu-Zr合金传导层,厚度为2μm;增强层3为碳纤维层,厚度为2μm;表面防护层4为环氧玻璃布层,厚度为0.5μm。制作方法与实施例1一致。

实施例3

防水复合电路板包括基材1、导电层2、增强层3和表面防护层4,所述基材1为酚醛树脂,厚度为3μm;导电层2为Cu-Zr合金传导层,厚度为1μm;增强层3为碳纤维层,厚度为1μm;表面防护层4为环氧玻璃布层,厚度为0.3μm。制作方法与实施例1一致。

实施例4

防水复合电路板包括基材1、导电层2、增强层3和表面防护层4,所述基材1为酚醛树脂,厚度为4μm;导电层2为Cu-Zr合金传导层,厚度为1.5μm;增强层3为碳纤维层,厚度为1.5μm;表面防护层4为环氧玻璃布层,厚度为0.3μm。制作方法与实施例1一致。

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