一种防水复合电路板的制作方法

技术特征：

1.一种防水复合电路板，其特征在于，包括基材(1)、导电层(2)、增强层(3)和表面防护层(4)，所述基材(1)为酚醛树脂，导电层(2)为Cu-Zr合金传导层，增强层(3)为碳纤维层，表面防护层(4)为环氧玻璃布层。

2.根据权利要求1所述的一种防水复合电路板，其特征在于，所述基材(1)的厚度为3-5μm。

3.根据权利要求1所述的一种防水复合电路板，其特征在于，所述Cu-Zr合金层的厚度为1-2μm。

4.根据权利要求1所述的一种防水复合电路板，其特征在于，所述碳纤维层的厚度为1-2μm。

5.根据权利要求1所述的一种防水复合电路板，其特征在于，所述环氧玻璃布层厚度为0.3-0.5μm。