技术总结
本发明公开了一种防水复合电路板，包括基材(1)、导电层(2)、增强层(3)和表面防护层(4)，所述基材(1)为酚醛树脂，导电层(2)为Cu‑Zr合金传导层，增强层(3)为碳纤维层，表面防护层(4)为环氧玻璃布层。本发明的防水复合电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，经测试，板材防水等级可以达到IP68级，能够满足一般控制器电路板防水使用，适用范围更广，降低了故障发生率。
技术研发人员：季忠勋
受保护的技术使用者：徐州帝意电子有限公司
文档号码：201711346181
技术研发日：2017.12.15
技术公布日：2018.05.18