技术特征：
技术总结
本发明属于PCB板制造领域，提供一种PCB板内层图形制作方法，通过依次按照二维码资料制作、基板在线冲孔、在基板上激光打二维码、基板前处理(包括机械磨刷和化学清洗)、接着涂布LDI专用湿膜、将涂完湿膜的基板在隧道炉烘烤固化、再接着扫二维码进行产品的型号的确认、接着连线LDI曝光、显影、uv固化、蚀刻和退膜，接着在线AOI，最后将成品下料；这样设计可以解决现有的制作工艺难以消除菲林底片尺寸变化和曝光对位等打来的尺寸偏差，以及传统的制作工艺难以实现连续自动化生产的问题。
技术研发人员：付凤奇;任城洵;王海洋;王俊
受保护的技术使用者：深圳市景旺电子股份有限公司
技术研发日：2017.12.15
技术公布日：2018.05.18