技术总结
本实用新型提供了一种传感器密封套及真空泵一体控制器和密封方法，包括壳体，电路板和传感器密封套，所述电路板将壳体分为壳体上层和壳体下层，传感器密封套夹设于电路板和壳体底面之间，电路板上开有灌注孔和涌出孔，通过灌注孔对壳体下部分进行密封胶的灌注，当注满壳体下层后密封胶从涌出孔冒出，之后继续灌注密封胶，直至将壳体灌满，从而使电路板完全密封，防止电路板因与空气接触而造成的腐蚀、损坏，而且结构简单，操作简便大大的减少了生产成本。
技术研发人员：张军;王双存;田启孟;丁萍;付长海;刘伟
受保护的技术使用者：天津市中环三峰电子有限公司
文档号码：201720702374
技术研发日：2017.06.15
技术公布日：2018.05.18