一种LED芯片倒封装PCB板的制作方法

文档编号:14478494
研发日期:2018/5/19

本实用新型涉及一种PCB板,尤其涉及一种LED芯片倒封装PCB板。



背景技术:

随着LED芯片技术的进步,使得LED芯片朝着集成化和小型化的方向发展,常规的封装技术需要用金线来连接LED芯片的P/N极与电极,这就限制了LED芯片结构的进一步减小;同时由于金线的截面积有限,限制热量的传导,不利于LED芯片的散热。传统正装LED芯片存在透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题,从而影响LED芯片的光效和使用寿命。LED芯片的倒封装技术具有高密度、高电流、无金线等优势,可以解决LED芯片传统正封装存在的难题及对光效的影响。

但是,传统的PCB板不利于LED芯片的倒封装,目前倒封装技术的运用还不够成熟,以致于贴片效率不高,LED芯片封装的位置不够精确,使得倒封装技术无法得到广泛的使用。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供LED芯片倒封装PCB板,在对LED芯片进行封装时,可通过PCB板上的定位圈快速定位,便捷高效地对LED芯片进行封装,以提高LED芯片的贴片效率,降低封装所需要的时间成本。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现:

一种LED芯片倒封装PCB板,用于封装LED芯片,包括基板组件、定位圈、焊盘和第一阻焊层,所述基板组件的表面开有两个凹槽,所述焊盘分设于两凹槽内;所述第一阻焊层设于两凹槽之间,并将两焊盘隔离;所述定位圈固定于基板组件表面,凸出于基板组件,并围括两凹槽形成两内腔。

进一步地,所述定位圈的内圈壁与两凹槽的内壁齐平。

进一步地,所述第一阻焊层高于焊盘,并低于所述定位圈。

进一步地,所述基板组件包括由下至上层叠的金属基板、绝缘导热层、电路层和第二阻焊层。

进一步地,所述第一阻焊层固定于电路层中部,两侧壁与所述焊盘相连。

进一步地,所述金属基板的顶面伸出有导热柱,所述导热柱依次穿过绝缘导热层、电路层延伸至所述内腔底面,所述第一阻焊层覆盖于导热柱的顶面。

进一步地,所述焊盘设于凹槽的底壁。

进一步地,所述凹槽的形状大小分别与LED芯片的P极与N极相适配。

相比现有技术,本发明的有益效果在于:

本实用新型的LED芯片倒封装PCB板通过在基板组件表面设置定位圈,在对LED芯片进行封装时,能够快速找到凸出于基板组件的定位圈,将LED芯片沿定位圈内壁迅速嵌入基板组件表面所开凹槽之中,大大提高LED芯片的贴片效率,降低了LED芯片封装所需要的时间成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的普通PCB板结构示意图;

图2为本实用新型实施例二的热电分离PCB板结构示意图;

图3为本实用新型的LED芯片结构示意图;

图4为本实用新型的LED芯片倒封装示意图。

图中:10、基板组件;11、金属基板;12、绝缘导热层;13、电路层;14、第二阻焊层;20、定位圈;30、焊盘;40、第一阻焊层;50、导热柱;60、LED芯片;61、PN结;62、P极焊板;63、N极焊板;70、PCB电板。

具体实施方式

下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

实施例一

如图1所示的一种LED芯片倒封装PCB板,用于封装LED芯片,包括基板组件10、定位圈20、焊盘30和第一阻焊层40,基板组件10的表面开有两个凹槽,焊盘30分设于两凹槽内;第一阻焊层40设于两凹槽之间,并将两焊盘30隔离;定位圈20固定于基板组件10表面,凸出于基板组件10,并围括两凹槽形成两内腔。

定位圈20的内圈壁与两凹槽的内壁齐平,在进行嵌入封装时,将芯片的P极与N极的两侧壁紧贴定位圈20的内壁,轻轻推入基板组件10表面的所开凹槽内,减小两侧壁在芯片嵌入时所产生的摩擦力,避免因上下不齐整而造成芯片的损坏。

焊盘30位于基础组件表面所开凹槽内,第一阻焊层40位置高于焊盘30,可有效的将焊盘30分隔开,以达到阻焊的目的;定位圈20位置高于第一阻焊层40,凸出在基板组件10的表面,由于相关的位置关系,在进行芯片封装时,可快速地找到凸出的定位圈20,进而将芯片沿定位圈20内壁迅速的嵌入凹槽之中,已完成对芯片的封装;通过定位圈20对芯片嵌入的位置进行精确定位,提高了芯片的贴片效率,减少了芯片封装所需要的时间成本。

基板组件10包括由下至上层叠的金属基板11、绝缘导热层12、电路层13和第二阻焊层14;其属于普通PCB板的结构层,金属基板11的材料采用铝基基材,为基板组件10提供基础支撑,同时将产生的热量及时导出;绝缘导热层12采用低热阻热的绝缘材料,焊接于金属基板11上;电路板及相关的电路元件均位于电路层13中;第二阻焊层14位于最上层,第二阻焊层14的表面固定有定位圈20,且内壁与定位圈20内壁齐平相连,其主要作用是在回流焊接时达到阻焊的目的;各层级上下重叠相连,组成PCB板的结构层。

第一阻焊层40整体固定于电路层13中部,两侧均设有凹槽,焊盘30焊接于凹槽的底壁,第一阻焊层40将两焊盘30分隔开,以分别与芯片的P极与N极相对应,达到阻焊的目的。

实施例二

如图2所示的一种LED芯片倒封装PCB板,包括基板组件10、定位圈20、焊盘30和第一阻焊层40,基板组件10的表面开有两个凹槽,焊盘30分设于两凹槽内;第一阻焊层40设于两凹槽之间,并将两焊盘30隔离;定位圈20固定于基板组件10表面,凸出于基板组件10,并围括两凹槽形成两内腔。

定位圈20的内圈壁与两凹槽的内壁齐平,在进行嵌入封装时,将芯片的P极与N极的两侧壁紧贴定位圈20的内壁,轻轻推入基板组件10表面的所开凹槽内,减小两侧壁在芯片嵌入时所产生的摩擦力,避免因上下不齐整而造成芯片的损坏。

焊盘30位于基础组件表面所开凹槽内,第一阻焊层40的位置高于焊盘30,可有效的将焊盘30分隔开,以达到阻焊的作用;定位圈20的位置高于第一阻焊层40,凸出在基板组件10的表面,由于相关的位置关系,在进行芯片封装时,可快速的找到凸出的定位圈20,进而将芯片沿定位圈20内壁迅速的嵌入凹槽之中;通过定位圈20对芯片嵌入的位置进行精确定位,提高了芯片的贴片效率,减少了芯片封装所需要的时间成本。

基板组件10包括由下至上层叠的金属基板11、绝缘导热层12、电路层13和第二阻焊层14;其属于热电分离PCB板的结构层,金属基板11的顶面伸出有导热柱50,导热柱50依次穿过绝缘导热层12、电路层13延伸至所述内腔底面,第一阻焊层40覆盖于导热柱50的顶面,导热柱50两侧开设有凹槽,两焊盘30分别焊接于凹槽底壁,导热柱50可将产生的热量迅速的导散出去,避免因热量过高造成PCB板的损坏,基板组件10上电极用来导电,焊盘30用来传热,电极与焊盘30被分隔开来,产生热电分离的效果,这种封装的方式即为热电分离。

如图3-4所示,LED芯片60包括PN结61、P极焊板62及N极焊板63;在对LED芯片60进行倒封装时,通过定位圈20的快速定位,将芯片沿定位圈20内壁轻轻推入基板组件10表面所开设的凹槽之中,直到芯片的P极焊板62与N极焊板63与凹槽底壁所焊接的焊盘30相重叠位置,基板组件10表面所开两凹槽的形状大小分别与芯片的P极焊板62于N极焊板63相适配,以保证在进行封装是,LED芯片60与PCB电板70能够完全嵌合,使得LED芯片60的封装位置更加地精准。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

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