一种LED芯片倒封装PCB板的制作方法

技术特征：

1.一种LED芯片倒封装PCB板，用于封装LED芯片，其特征在于：包括基板组件、定位圈、焊盘和第一阻焊层；所述基板组件的表面开有两个凹槽，所述焊盘分设于两凹槽内；所述第一阻焊层设于两凹槽之间，并将两焊盘隔离；所述定位圈固定于基板组件表面，凸出于基板组件，并围括两凹槽形成两内腔。

2.如权利要求1所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述定位圈的内圈壁与两凹槽的内壁齐平。

3.如权利要求1所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述第一阻焊层高于焊盘，并低于所述定位圈。

4.如权利要求1所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述基板组件包括由下至上层叠的金属基板、绝缘导热层、电路层和第二阻焊层。

5.如权利要求4所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述第一阻焊层固定于电路层中部，两侧壁与所述焊盘相连。

6.如权利要求4所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述金属基板的顶面伸出有导热柱，所述导热柱依次穿过绝缘导热层、电路层延伸至所述内腔底面，所述第一阻焊层覆盖于导热柱的顶面。

7.如权利要求1-4任一项所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述焊盘设于凹槽的底壁。

8.如权利要求1-4任一项所述的LED芯片倒封装PCB板，其特征在于：所述凹槽的形状大小分别与LED芯片的P极与N极相适配。