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电容和埋电容电路板的制作方法
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来源:国知局
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电容和埋电容电路板的制作方法
技术总结
本实用新型涉及电容和埋电容电路板。该电容包括:高介电常数聚合物复合材料层;离子注入层,该离子注入层通过离子注入方法使导电材料离子高速注入至高介电常数聚合物复合材料层内而形成;以及金属层,其形成并覆盖于该离子注入层上。
技术研发人员:
张志强;张晓峰;宋红林;白四平
受保护的技术使用者:
武汉光谷创元电子有限公司
文档号码:
201720856074
技术研发日:
2017.07.14
技术公布日:
2018.05.18
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