1.一种手机散热结构,其特征在于:
所述散热结构设于原手机散热片位置;
所述散热结构包括回型胶框以及设于回型胶框内的散热填充材料,所述散热填充材料从内至外包括液态金属散热片和导热膜层,散热填充材料的厚度与回型胶框厚度相同;
所述回型胶框边沿宽度为1-1.5mm,其边沿高度与液态金属散热片高度比为1.2-1.5:1。
2.如权利要求1所述手机散热结构,其特征在于:所述手机散热结构为无规则形状。
3.如权利要求1所述手机散热结构,其特征在于:所述导热膜层为散热石墨膜、石墨烯导热膜或者包含有散热石墨膜和/或石墨烯导热膜的复合膜。
4.如权利要求1所述手机散热结构,其特征在于:所述液态金属散热片为纯镓散热片,其分子式为Ga0.97[(Ga2O3)]0.03。
5.如权利要求4所述手机散热结构,其特征在于:所述纯镓散热片厚度为0.5-1mm。
6.如权利要求1所述手机散热结构,其特征在于:所述散热填充材料与回型胶框之间的缝隙由导热胶黏剂进行填充。
7.如权利要求1所述手机散热结构,其特征在于:所述散热结构底部设有填充槽。
8.如权利要求7所述手机散热结构,其特征在于:所述填充槽均匀分布于散热结构底部,其深度为0.01-0.05mm。
9.如权利要求1所述手机散热结构,其特征在于:所述导热膜层表面设有隔离保护层。
10.如权利要求9所述手机散热结构,其特征在于:所述隔离保护层为离型膜层。