技术总结
本实用新型公开了一种手机散热结构，所述散热结构设于原手机散热片位置；所述散热结构包括回型胶框以及设于回型胶框内的散热填充材料，所述散热填充材料从内至外包括液态金属散热片和导热膜层，散热填充材料的厚度与回型胶框厚度相同；所述回型胶框边沿宽度为1‑1.5mm，其边沿高度与液态金属散热片高度比为1.2‑1.5:1。该散热结构不仅具有优良的导热性能，导热能力远超传统的硅胶导热垫，而且具有非常好的填充效果，且填充密封结构的安全性能够得到良好的保障。
技术研发人员：楚盛
受保护的技术使用者：深圳市大材液态金属科技有限公司
文档号码：201721004121
技术研发日：2017.08.11
技术公布日：2018.05.18