技术总结
本实用新型涉及电子器件的保护装置领域，特别是涉及电子器件封装用防水装置，现有装置内部器件连接外部器件的接口处容易进水，电子器件封装用防水装置，包括盒体，所述盒体包括腔体和盒盖，所述腔体侧面设置有通口，所述通口边缘设置有防水套筒，所述防水套筒位于盒体内部的一端设置有挡口，所述挡口的内径大于通口口径，所述防水套筒位于盒体外部的一端设置有线路出口，所述挡口与线路出口之间设置有伸缩筒，所述盒体外部设置有可用于收放线路出口的槽体，满足不同器件的防水保护，在电子器件的保护装置领域有很好发展前景。
技术研发人员：张颖
受保护的技术使用者：河南豫乾技术转移中心有限公司
文档号码：201721142281
技术研发日：2017.09.07
技术公布日：2018.05.18