技术总结
本实用新型公开了一种具固持机构的集成电路封装组件，其结构包括底板、拨杆、弹性架、散热片、抽风式降噪器，所述底板设有固定座，所述弹性架设有勾板、卡板、支撑板，所述抽风式降噪器设有外壳、吸风口、出风口，所述外壳设于抽风式降噪器外部，所述吸风口焊接于外壳后方与外壳为一体结构，所述出风口嵌设于外壳侧面，本实用新型通过设有一种抽风式降噪器，能够通过吸风口将热气吸收走再通过出风口排出，从而达到清理封装组件内部灰尘和降低封装组件运行时产生的噪音的装置，从而延长封装组件使用寿命。
技术研发人员：魏权
受保护的技术使用者：珠海市美尔达自动化设备有限公司
文档号码：201721160641
技术研发日：2017.09.12
技术公布日：2018.05.18