本实用新型涉及光学检测设备技术领域，具体是一种光学检测装置的降温外壳。
背景技术：
目前，由于自动化设备的普及，回流焊炉焊接完后均采用PCB(Printed CircuitBoard印刷电路板)自动下料装置进行自动收板，而PCB自动下料装置的使用必须依靠回流焊炉的轨道进行传输PCB，当PCB板是由很多块单板拼板组成时，拼板在经过回流焊炉时，因回流焊路轨道中间无任何支撑印制板的装置，在高温烘烤下，PCB很容易沿着拼板中间的V槽发生翘曲，翘曲后的PCB拼板使用光学自动检测仪进行检测时，板面元件位置经检测仪CCD摄像头光学采集后，较检测程序中的样本位置偏移较大，报错较多，无法正常检测，导致生产效率极低，增加了生产成本。针对此问题，若回流焊采用链条传输来改善，则无法使用PCB自动下料装置，生产效率低，且需要人员实时等待收板；或者将PCB拼板结构，如将V槽更改为邮票孔或四边均增加工艺边，均会增加拼板分板次数，增加劳动量，降低了生产效率；再或者取消光学自动检测仪，进行人工目检PCB焊接质量，人员劳动强度大，且易出错，效率低，不适合自动化生产需求。发明人在研究中发现，现有技术中的PCB使用光学自动检测仪进行翘曲检测时至少存在如下问题；pCB拼板经过回流焊炉时易出现翘曲的情况，导致光学检测仪检测程序中的样本位置偏移较大，报错较多，无法正常检测，导致生产效率极低，增加了生产成本。为此中国专利公布公告网上公布了申请号为201620200141.2，一种光学检测装置的实用新型专利，解决了上述技术问题，
然而在光学检测中，检测柜中温度较高会影响光学检测精度，因此急需研究一种光学检测装置的降温外壳。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种光学检测装置的降温外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种光学检测装置的降温外壳，包括壳体，所述壳体为检测柜体，所述壳体内侧设置有半导体制冷片，所述壳体外侧均匀设置有散热片，所述散热片与半导体制冷片连接，所述壳体底部设置有底座，底座内设置有与半导体制冷片连接的电源，所述壳体内设置有光学检测装置，光学检测装置包括支撑组件以及检测平台，所述支撑组件具有至少一个定位平面，所述支撑组件安装于所述检测平台，所述定位平面不低于所述检测平台的顶面。
作为本实用新型进一步的方案：所述散热片为散热翅片。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种光学检测装置的降温外壳，利用半导体制冷片进行制冷，半导体制冷不产生气流，使得壳体内的光学检测不受气流影响，保证检测精度，通过壳体外侧的散热翅片，进行有效散热，保证制冷片制冷效果。
附图说明
图1为光学检测装置的降温外壳的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种光学检测装置的降温外壳，包括壳体1，所述壳体1为检测柜体，所述壳体1内侧设置有半导体制冷片2，所述壳体1外侧均匀设置有散热片3，所述散热片3为散热翅片，所述散热片3与半导体制冷片连接，所述壳体1底部设置有底座7，底座7内设置有与半导体制冷片连接的电源，所述壳体1内设置有光学检测装置，光学检测装置包括支撑组件4以及检测平台5，所述支撑组件4具有至少一个定位平面，所述支撑组件4安装于所述检测平台5，所述定位平面不低于所述检测平台5的顶面。
本实用新型的工作原理是：本实用新型提供一种光学检测装置的降温外壳，利用半导体制冷片进行制冷，半导体制冷不产生气流，使得壳体内的光学检测不受气流影响，保证检测精度，通过壳体外侧的散热翅片，进行有效散热，保证制冷片制冷效果。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。