一种防水性能高背光源FPC电路板的制作方法

文档序号:14478496阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开了一种防水性能高背光源FPC电路板,包括FPC电路板和PI膜,所述FPC电路板的上端固定安装有铜箔基材,FPC电路板的外表面设有纳米防水膜,所述纳米防水膜的外表面设有焊盘,所述PI膜的下端设有一号胶膜层,且一号胶膜层的下端设有铜箔层,所述铜箔层的下端固定安装有二号胶膜层,且二号胶膜层的下端固定安装有双层PI膜。本实用新型所述的一种防水性能高背光源FPC电路板,设有支线、PI膜及纳米防水膜,使电路板不容易破裂,降低了电路板的损坏率,可以让电子元件表面形成一道强而有力的保护膜,除此之外,焊盘与背光源接触会更加良好,提高了产品的优良率,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。

技术研发人员:周浩光
受保护的技术使用者:深圳市源飞佳科技有限公司
文档号码:201721255326
技术研发日:2017.09.28
技术公布日:2018.05.18

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