技术总结
本实用新型涉及一种多层电路板，包括n个芯板叠压形成的电路板主体。所述电路板主体设有由所述电路板主体的其中一侧板面延伸至所述电路板主体内部的n‑1个观察孔。n‑1个所述观察孔分别延伸至n‑1个所述芯板的表面。所述芯板与所述观察孔相应的表面区域蚀刻有图案标记。上述的多层电路板，若通过n‑1个观察孔均能够观察到n‑1个所述芯板上的图案标记时，则表明电路板主体的n个芯板并没有叠压出错，若通过n‑1个观察孔不能够观察到n‑1个图案标记时，则表明电路板主体的n个芯板叠板有误，该多层电路板为非合格电路板。如此，上述的多层电路板，可以通过观察孔进行观察，能够快速地检测出叠板是否无误。
技术研发人员：叶何远;林楚涛;李艳国
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
文档号码：201721295169
技术研发日：2017.09.30
技术公布日：2018.05.18