一种多层电路板的制作方法

文档编号:14478508
研发日期:2018/5/19

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种多层电路板。



背景技术:

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展,电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展,多层电路板是指具有多层导电线路的电路板,其具有较多的布线面积、较高互连密度,因而得到广泛的应用,在现有技术中,如申请号为201520059713.5的实用新型专利,包括八层铜箔层和设于所述铜箔层之间的绝缘层,所述铜箔层包括由上而下依次设置的第一信号层、第一接地层、第二信号层、第二接地层、第一电源层、第三信号层、第二电源层和第四信号层,所述铜箔层上第一盲孔及第二盲孔,所述铜箔层内设有第一埋孔及导通所述第一接地层、所述第二信号层、所述第二接地层、所述第一电源层、所述第三信号层和所述第二电源层的第二埋孔,该实用新型虽然可避免电路功能失效,但是阻燃性和绝缘性不好,不能满足用户的使用需求。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种多层电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多层电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包括阻燃板层,所述阻燃板层的上表面安装有第一铜箔线,所述阻燃板层的内部设有第一树脂层,所述阻燃板层的下表面压合有绝缘板层,所述绝缘板层的下表面压合有PCB板层,所述PCB板层和阻燃板层与绝缘板层的结合处均安装有第二铜箔线,所述PCB板层的内部设有第二树脂层,所述电路板本体的内部安装有针脚孔,所述针脚孔贯穿电路板本体,所述电路板本体的上表面右侧安装有电源插座,所述电源插座的内部底端中心处设有接线柱,所述电源插座的内部插接有插头,所述电源插座的左侧安装有第一芯片,所述第一芯片的左侧安装有第二芯片,所述电路板本体的上表面左侧底端安装有电容,所述电容的上方安装有电池座,所述第二芯片的上方安装有存储块,所述存储块的上方安装有连接插槽,所述电路板本体的上表面四角均设有安装孔。

优选的,所述插头的左侧设有弹簧槽,所述弹簧槽的内部安装有压缩弹簧,所述压缩弹簧的左端安装有压板,所述弹簧槽的下方安装有支杆,所述支杆的左端通过销轴与压板相连,所述压板的右侧底端安装有卡块,所述电源插座的左侧顶端设有卡槽,所述卡槽与卡块卡接配合。

优选的,所述压板与压缩弹簧的连接处安装有卡柱。

优选的,所述第一芯片的上表面安装有散热片。

优选的,所述电源插座的顶端与插头的连接处安装有胶垫。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该多层电路板,通过阻燃板层、绝缘板层和第一铜箔线的配合的配合,插头插入电源插座对多层电路板供电,阻燃板层以木材为主要原料生产的难燃胶合板,由于其结构的合理性和生产过程中的精细加工,可大体上克服木材的缺陷大大改善和提高木材的物理力学性能,同时难燃胶合板也克服了普通胶合板易燃烧的缺点,有效提高了阻燃板层阻燃性能,第一铜箔线把电器元件与电源插座相连,第二铜箔线可以使电器元件之间连接,电容为滤波电容,电容使多层电路板的供电更稳定,绝缘板层由GF专用纱、UP不饱和树脂、低收缩添加剂,MD填料及各种助剂组成,具有电绝缘性能、机械性能、热稳定性、耐化学防腐性,绝缘板层把第二铜箔线隔开,阻燃性和绝缘性好,能满足用户的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型的电路板本体剖视图;

图3为本实用新型的卡块结构示意图;

图4为本实用新型的散热片结构示意图。

图中:1、电路板本体,101、第一铜箔线,102、阻燃板层,103、针脚孔,104、第一树脂层,105、第二铜箔线,106、绝缘板层,107、PCB板层,108、第二树脂层,2、电源插座,3、第一芯片,4、第二芯片,5、电容,6、电池座,7、安装孔,8、连接插槽,9、存储块,10、接线柱,11、插头,12、弹簧槽,13、压缩弹簧,14、卡柱,15、压板,16、销轴,17、支杆,18、卡块,19、卡槽,20、散热片,21、胶垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种多层电路板,包括电路板本体1,电路板本体1包括阻燃板层102,阻燃板层102以木材为主要原料生产的难燃胶合板,由于其结构的合理性和生产过程中的精细加工,可大体上克服木材的缺陷大大改善和提高木材的物理力学性能,同时难燃胶合板也克服了普通胶合板易燃烧的缺点,有效提高了胶合板阻燃性能,阻燃板层102的上表面安装有第一铜箔线101,第一铜箔线101把电器元件与电源插座相连,阻燃板层102的内部设有第一树脂层104,阻燃板层102的下表面压合有绝缘板层106,绝缘板层106由GF专用纱、UP不饱和树脂、低收缩添加剂,MD填料及各种助剂组成,具有电绝缘性能、机械性能、热稳定性、耐化学防腐性,绝缘板层106的下表面压合有PCB板层107,PCB板层107和阻燃板层102与绝缘板层106的结合处均安装有第二铜箔线105,第二铜箔线105可以使电器元件之间连接,PCB板层107的内部设有第二树脂层108,电路板本体1的内部安装有针脚孔103,针脚孔103贯穿电路板本体1,针脚孔103用于电器元件的针脚穿过,针脚孔103与第一铜箔线101相连,电路板本体1的上表面右侧安装有电源插座2,电源插座2的内部底端中心处设有接线柱10,电源插座2的内部插接有插头11,插头11与外接电源连接,插头11插入电源插座2对多层电路板供电,电源插座2的顶端与插头11的连接处安装有胶垫21,胶垫21使插头11与电源插座2的连接更紧密,插头11的左侧设有弹簧槽12,弹簧槽12的内部安装有压缩弹簧13,压缩弹簧13的弹性系数为8N/CM,压缩弹簧13的左端安装有压板15,压板15与压缩弹簧13的连接处安装有卡柱14,卡柱14用于防止压缩弹簧13偏移,弹簧槽12的下方安装有支杆17,支杆17的左端通过销轴16与压板15相连,压板15的右侧底端安装有卡块18,电源插座2的左侧顶端设有卡槽19,卡槽19与卡块18卡接配合,向右按动压板15,卡块18向左移动,卡块18脱离卡槽19,插头11可以从电源插座2的内部拔出,电源插座2的左侧安装有第一芯片3,第一芯片3为中央处理器,第一芯片3的上表面安装有散热片20,散热片20可以对第一芯片3散热,第一芯片3的左侧安装有第二芯片4,第二芯片4为北桥芯片,电路板本体1的上表面左侧底端安装有电容5,电容5为滤波电容,电容5使多层电路板的供电更稳定,电容5的上方安装有电池座6,电池座6的内部用于放置纽扣电池,纽扣电池可以为电路板保持供电,第二芯片4的上方安装有存储块9,存储块9的上方安装有连接插槽8,电路板本体1的上表面四角均设有安装孔7,安装孔7用于安装电路板本体1。

安装孔7用于安装电路板本体1,插头11与外接电源连接,插头11插入电源插座2对多层电路板供电,阻燃板层102以木材为主要原料生产的难燃胶合板,由于其结构的合理性和生产过程中的精细加工,可大体上克服木材的缺陷大大改善和提高木材的物理力学性能,同时难燃胶合板也克服了普通胶合板易燃烧的缺点,有效提高了阻燃板层102阻燃性能,第一铜箔线101把电器元件与电源插座相连,第二铜箔线105可以使电器元件之间连接,电容5为滤波电容,电容5使多层电路板的供电更稳定,绝缘板层106由GF专用纱、UP不饱和树脂、低收缩添加剂,MD填料及各种助剂组成,具有电绝缘性能、机械性能、热稳定性、耐化学防腐性,绝缘板层106把第二铜箔线105隔开。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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