一种多层电路板的制作方法

技术特征：

1.一种多层电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)包括阻燃板层(102)，所述阻燃板层(102)的上表面安装有第一铜箔线(101)，所述阻燃板层(102)的内部设有第一树脂层(104)，所述阻燃板层(102)的下表面压合有绝缘板层(106)，所述绝缘板层(106)的下表面压合有PCB板层(107)，所述PCB板层(107)和阻燃板层(102)与绝缘板层(106)的结合处均安装有第二铜箔线(105)，所述PCB板层(107)的内部设有第二树脂层(108)，所述电路板本体(1)的内部安装有针脚孔(103)，所述针脚孔(103)贯穿电路板本体(1)，所述电路板本体(1)的上表面右侧安装有电源插座(2)，所述电源插座(2)的内部底端中心处设有接线柱(10)，所述电源插座(2)的内部插接有插头(11)，所述电源插座(2)的左侧安装有第一芯片(3)，所述第一芯片(3)的左侧安装有第二芯片(4)，所述电路板本体(1)的上表面左侧底端安装有电容(5)，所述电容(5)的上方安装有电池座(6)，所述第二芯片(4)的上方安装有存储块(9)，所述存储块(9)的上方安装有连接插槽(8)，所述电路板本体(1)的上表面四角均设有安装孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述插头(11)的左侧设有弹簧槽(12)，所述弹簧槽(12)的内部安装有压缩弹簧(13)，所述压缩弹簧(13)的左端安装有压板(15)，所述弹簧槽(12)的下方安装有支杆(17)，所述支杆(17)的左端通过销轴(16)与压板(15)相连，所述压板(15)的右侧底端安装有卡块(18)，所述电源插座(2)的左侧顶端设有卡槽(19)，所述卡槽(19)与卡块(18)卡接配合。

3.根据权利要求2所述的一种多层电路板，其特征在于：所述压板(15)与压缩弹簧(13)的连接处安装有卡柱(14)。

4.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述第一芯片(3)的上表面安装有散热片(20)。

5.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述电源插座(2)的顶端与插头(11)的连接处安装有胶垫(21)。