技术总结
一种新型抗干扰散热型电路板，包括有基板以及夹层电路板，基板设置有散热铜层，于夹层电路板设置有铜箔封闭层；还包括有抗干扰金属块，抗干扰金属块插入到基板以及夹层电路板上，尾端部与散热铜层相抵，前端部与铜箔封闭层相抵。抗干扰金属块压到散热铜层上，该结构可以增加抗干扰金属块与散热铜层之间的接触面积，同时，由于抗干扰金属块压到基板上，抗干扰金属块与基板之间的连接结构稳定、牢靠、相对位置不易变形。抗干扰金属块与散热铜层之间的连接稳定、可靠，解决了现有技术中嵌入铜块与PCB电路板敷铜层之间连接强度较小的问题。前端部与铜箔封闭层相抵，抗干扰金属块与铜箔封闭层之间的接触面积较大，能够提高本实用新型的散热能力。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：广州聚散流沙科技有限公司
文档号码：201721357866
技术研发日：2017.10.20
技术公布日：2018.05.18