一种阻燃电路板的制作方法

文档编号:14478502
研发日期:2018/5/19

本实用新型涉及电路板技术领域,具体公开了一种阻燃电路板。



背景技术:

电路板,是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置,近年来,电子科技突飞猛进,电子装置愈趋精密,在电子元件微小化、精密化的情况下,电路板热量容易堆积造成电路板温度过高而燃烧。另外,电路板短路也会引起电路板燃烧。电路板燃烧常常会引发设备损坏及引发更大的火灾,电路板燃烧问题亟需解决。



技术实现要素:

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种阻燃电路板,设置独特的结构,在电路板本体上设置容腔、与容腔连通的储存腔,储存腔中存放有阻燃剂。当电路板温度升高到特定值时阻燃剂能够流出对电路板本体进行阻燃保护的阻燃电路板。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种阻燃电路板,包括电路板本体,电路板本体邻接有容腔,容腔将电路板本体完全包围,容腔顶部和底部分别连通有流道A、流道B,流道A顶端和流道B底端均连通有储存腔,流道A、流道B靠近储存腔一端均固定连接有封闭储存腔的薄膜,储存腔内存放有阻燃剂;容腔外围固定连接有吸热层,吸热层外围固定连接有锡箔层。

优选地,吸热层为石英粉。

优选地,吸热层为黏土。

优选地,阻燃剂为液体阻燃剂。

优选地,薄膜厚度小于10μm。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种阻燃电路板,设置独特的结构,在储存腔中存放阻燃剂,当电路板温度升高导致薄膜破裂后,储存腔中的阻燃剂通过流道A、流道B沿着容腔流到电路板本体上,阻燃剂对电路板本体进行阻燃保护。吸热层的设置,可以将电路板本体的热量吸收掉,防止电路板本体温度过高而燃烧。锡箔层的设置可以将电路板包裹起来,就算电路板燃烧也可防止明火引燃电路板附近物品。其结构简单,可有效防止电路板燃烧。将吸热层设置为石英粉或黏土,可有效吸热,并降低成本。

附图说明

图1为本实用新型的截面结构示意图。

附图标记为:电路板本体1、容腔2、流道A3、流道B4、薄膜5、储存腔6、阻燃剂7、吸热层8、锡箔层9。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。

本实用新型实施例公开一种阻燃电路板,包括电路板本体1,电路板本体1邻接有容腔2,容腔2将电路板本体1完全包围,容腔2顶部和底部分别连通有流道A3、流道B4,流道A3顶端和流道B4底端均连通有储存腔6,流道A3、流道B4靠近储存腔6一端均固定连接有封闭储存腔6的薄膜5,储存腔6内存放有阻燃剂7;容腔2外围固定连接有吸热层8,吸热层8外围固定连接有锡箔层9。

具体原理为,当电路板本体1温度升高导致薄膜5温度升高到一定值时,薄膜5将融化破裂,储存腔6内的阻燃剂7将通过流道A3、流道B4流出,流出的阻燃剂7将沿着容腔2对电路板本体1进行涂覆保护,防止电路板本体1燃烧。设置的吸热层8可对电路板本体1的热量进行吸收,防止电路板温度过高而燃烧。如果电路板燃烧起来,锡箔层9可将电路板整体包裹起来,防止火苗引燃电路板附近的物品。

基于上述实施例,吸热层8为石英粉。石英粉又称硅微粉,能够快速吸收热量,造价低廉,非常适用于作为吸热层8。

基于上述实施例,吸热层8为黏土。黏土具有良好的热容值,能够吸收大量的热量、升温速度慢、造价低,非常适用于作为吸热层8。

基于上述实施例,阻燃剂7为液体阻燃剂。将阻燃剂7设置为液体阻燃剂,利用液体的流动性可以快速地流动到电路板本体1上并对电路板本体1进行浇灭和阻燃。

基于上述实施例,薄膜5厚度小于10μm。将薄膜5厚度设置为小于10μm,可保证薄膜5受热升温并破裂,保证阻燃剂7能够顺利流出。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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