一种散热电路板的制作方法

文档编号:14478503
研发日期:2018/5/19

本实用新型涉及电路板技术领域,具体公开了一种散热电路板。



背景技术:

电路板,是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置,近年来,电子科技突飞猛进,电子装置愈趋精密,尤其在电子元件微小化、精密化的情况下,由于电子元件工作产生的热量越来越多,导致电路板温度很高,因此对于电路板的散热要求也越来越高。

传统的电路板为提升散热效果,一般会使用金属基板对线路进行吸热散热,但是金属基板本身的散热效果也不是特别高,热量经常会积聚在基板上难以快速散发降温,影响电路板整体性能。



技术实现要素:

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种散热电路板,设置独特的结构,将线路层与散热树脂层邻接,由散热树脂层吸收线路层的热量再传递给与散热树脂层邻接的导热绝缘板上进行散热降温的散热电路板。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种散热电路板,包括底板、固定连接在底板顶部的线路层A、固定连接在底板底部的线路层B,底板贯穿设置有若干将线路层A和线路层B电性连接起来的导通柱,线路层A顶部和线路层B底部分别邻接有散热树脂层A和散热树脂层B,散热树脂层A顶部和散热树脂层B底部分别固定连接有上导热绝缘板和下导热绝缘板,底板的4侧均固定连接有导热绝缘块,导热绝缘块与上导热绝缘板、下导热绝缘板邻接。

优选地,上导热绝缘板和散热树脂层A邻接一侧的截面形状为波浪形,下导热绝缘板和散热树脂层B邻接一侧的截面形状为波浪形。

优选地,导热绝缘块设置有空腔,空腔与散热树脂层A、散热树脂层B连通,空腔中填充有导热硅脂。

优选地,上导热绝缘板、下导热绝缘板、导热绝缘块均为环氧树脂板。

优选地,散热树脂层A、散热树脂层B均为导热硅脂。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种散热电路板,设置独特的结构,导通柱将线路层A和线路层B电性连接起来实现电路的连通,在线路层A顶部邻接散热树脂层A,在线路层B底部邻接散热树脂层B,散热树脂层A和散热树脂层B分别将线路层A、线路层B的热量吸收掉。进一步的,上导热绝缘板和下导热绝缘板分别将线路层A、线路层B的热量吸收掉并散播到空气中,导热绝缘块将底板、上导热绝缘板、下导热绝缘板连接成闭合的环形散热框架,热量传递散发效率高。其结构简单,电路板散热效果好。将上导热绝缘板与散热树脂层A邻接一侧和下导热绝缘板与散热树脂层B邻接一侧的截面形状设置为波浪形,增加了层与层之间的接触面积,热量传递效率提升,导热绝缘块上设置的空腔能够储存高导热的导热硅脂,提升了电路板侧面的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的截面结构示意图。

附图标记为:底板1、线路层A2、线路层B3、散热树脂层A4、散热树脂层B5、上导热绝缘板6、下导热绝缘板7、导通柱8、导热绝缘块9、空腔10。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。

本实用新型实施例公开一种散热电路板,包括底板1、固定连接在底板1顶部的线路层A2、固定连接在底板1底部的线路层B3,底板1贯穿设置有若干将线路层A2和线路层B3电性连接起来的导通柱8,线路层A2顶部和线路层B3底部分别邻接有散热树脂层A4和散热树脂层B5,散热树脂层A4顶部和散热树脂层B5底部分别固定连接有上导热绝缘板6和下导热绝缘板7,底板1的4侧均固定连接有导热绝缘块9,导热绝缘块9与上导热绝缘板6、下导热绝缘板7邻接。

在底板1上贯穿设置导通柱8,将线路层A和线路层B电性连接起来,实现了线路层之间的导通连接。分别在线路层A2顶部和线路层B3底部涂抹散热树脂层A4和散热树脂层B5,散热树脂层A4和散热树脂层B5分别将线路层A2和线路层B3的热量吸收掉。在散热树脂层A4顶部和散热树脂层B5底部分别固定连接上导热绝缘板6和下导热绝缘板7,上导热绝缘板6和下导热绝缘板7能够将散热树脂层A4和散热树脂层B5吸收的热量进行接收并传播到空气中去,导热绝缘块9将底板和上导热绝缘板6、下导热绝缘板7连接起来,形成了一个闭合的散热框架,整体的热量传递达到平衡,散热效果进一步提升。

基于上述实施例,上导热绝缘板6和散热树脂层A4邻接一侧的截面形状为波浪形,下导热绝缘板7和散热树脂层B5邻接一侧的截面形状为波浪形。将上导热绝缘板6与散热树脂层A4邻接一侧和下导热绝缘板7与散热树脂层B5邻接一侧的截面形状设置为波浪形,增加了上导热绝缘板6与散热树脂层A4、下导热绝缘板7和散热树脂层B5之间的接触面积,热量传递效率提升,达到快速降温的效果。

基于上述实施例,导热绝缘块9设置有空腔10,空腔10与散热树脂层A4、散热树脂层B5连通,空腔10中填充有导热硅脂。设置的空腔10可以作为一个存储空间,在空腔10中加入导热硅脂。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃~+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性。填充了导热硅脂的空腔10成为一个热量传递吸收的媒介,达到快速吸收电路板侧面热量的效果,利于整体散热效果的平稳协调,降温效果更理想。

基于上述实施例,上导热绝缘板6、下导热绝缘板7、导热绝缘块9均为环氧树脂板。环氧树脂具有耐高温的优良特性,对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度,介电性能良好,变形收缩率小,硬度高,广泛应用于电子产品封装上。将上导热绝缘板6、下导热绝缘板7、导热绝缘块9设置为环氧树脂板,既可利用其耐高温和高导热的性能进行吸热降温,也可利用其高强度的特性作为电路板的保护体,防止电路板损伤。

基于上述实施例,散热树脂层A4、散热树脂层B5均为导热硅脂。使用高导热绝缘的导热硅脂作为散热树脂层A4、散热树脂层B5,可实现对线路层A、线路层B的快速吸热降温。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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