一种免焊接刚柔结合电路板结构的制作方法

文档编号:14478504
研发日期:2018/5/19

本实用新型属于柔性电路板领域,具体地涉及一种免焊接刚柔结合电路板结构。



背景技术:

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品当中。其是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。如果柔性电路板用于小空间产品或需高可靠性的产品领域,就需要进行手工焊接或通过电子元件插件连接在硬板上,结构复杂且过程工艺繁琐、成本高、可靠性差。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种免焊接刚柔结合电路板结构用以解决上述问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种免焊接刚柔结合电路板结构,包括柔性线路板,所述柔性线路板包括柔性基材和设置在柔性基材表面上的内层线路层,所述柔性线路板分为第一区域和第二区域,所述第一区域的上下表面分别设置有第一刚性板和第二刚性板,所述第一刚性板和第二刚性板的外表面分别设置有第一外层线路层和第二外层线路层,所述柔性线路板、第一刚性板和第二刚性板设有通孔,所述通孔内壁设有铜层,所述铜层分别与内层线路层、第一外层线路层和第二外层线路层电连接,所述第二区域的外端设有插接端。

进一步的,所述第二区域的内层线路层上设有覆盖膜。

进一步的,所述第一刚性板和第二刚性板分别通过第一粘胶层和第二粘胶层与柔性线路板连接。

进一步的,所述第一粘胶层和第二粘胶层为半固化胶层。

进一步的,所述第一外层线路层和第二外层线路层的外表面分别设有第一油墨组焊层和第二油墨组焊层。

进一步的,所述柔性基材为聚酰亚胺薄膜。

进一步的,所述第一刚性板和第二刚性板均为FR4板。

进一步的,所述第一区域呈大致方形结构,所述第二区域呈大致长条形结构。

本实用新型的有益技术效果:

本实用新型提供一种刚柔结合的电路板,无需采用焊接工艺,避免存在焊接不良等品质问题,结构简单,工艺简单,在装配过程中节省了大量人工成本,且采用热压组合后钻孔镀铜导通,导电的可靠性大大增加。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图;

图2为本实用新型具体实施例的剖视图图;

图3为本实用新型具体实施例的内层线路层示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1-3所示,一种免焊接刚柔结合电路板结构,包括柔性线路板,所述柔性线路板包括柔性基材11和设置在柔性基材11上表面的内层线路层12,本具体实施例中,柔性基材11为聚酰亚胺薄膜,当然,在其它实施例中,柔性基材11也可以采用其它柔性材料,如聚酯薄膜等制成,此是本领域技术人员可以轻易实现的,不再细说。内层线路层12的结构如图3所示,当然,在其它实施例中,内层线路层12的结构可以根据实际需要进行选择,此是本领域技术人员可以轻易实现的,不再细说。

所述柔性线路板分为第一区域111和第二区域112,所述第一区域111的上下表面分别设置有第一刚性板31和第二刚性板32,所述第一刚性板31和第二刚性板32的外表面分别设置有第一外层线路层41和第二外层线路层42,所述柔性线路板、第一刚性板31和第二刚性板32设有通孔6,所述通孔6的内壁设有铜层61,所述铜层61分别与内层线路层12、第一外层线路层41和第二外层线路层42电连接,从而将内层线路层12、第一外层线路层41和第二外层线路层42连通起来,所述第二区域112的外端设有插接端7。

本具体实施例中,第一刚性板31和第二刚性板32优选为FR4板,当然,在其它实施例中,第一刚性板31和第二刚性板32也可以采用其它硬质板,此是本领域技术人员可以轻易实现的,不再细说。

本具体实施例中,所述第一刚性板31和第二刚性板32分别通过第一粘胶层21和第二粘胶层22与柔性线路板连接。第一粘胶层21和第二粘胶层22优选为半固化胶层,第一刚性板31和第二刚性板32分别通过第一粘胶层21和第二粘胶层22采用热压与柔性线路板组合连接。当然,在其它实施例中,第一粘胶层21和第二粘胶层22也可以是环氧树脂胶层等,此是本领域技术人员可以轻易实现的,不再细说。

本具体实施例中,所述第二区域112的内层线路层12上设有覆盖膜13,进行电气绝缘保护。

本具体实施例中,所述第一外层线路层41和第二外层线路层42的外表面分别设有第一油墨组焊层51和第二油墨组焊层52,以对第一外层线路层41和第二外层线路层42进行保护。

本具体实施例中,所述第一区域111呈大致方形结构,所述第二区域112呈大致长条形结构。当然,在其它实施例中,第一区域111和第二区域112的形状可以根据实际使用需求进行选择。

本具体实施例中,通孔6的数量为1个,当然,在其它实施例中,也可以是多个,通孔6内壁的铜层61采用沉镀铜工艺制成。

本实用新型提供一种刚柔结合的电路板,无需采用焊接工艺,避免存在焊接不良等品质问题,结构简单,工艺简单,在装配过程中节省了大量人工成本,且采用热压组合后钻孔镀铜导通,导电的可靠性大大增加。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。

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