1.一种免焊接刚柔结合电路板结构,其特征在于:包括柔性线路板,所述柔性线路板包括柔性基材和设置在柔性基材表面上的内层线路层,所述柔性线路板分为第一区域和第二区域,所述第一区域的上下表面分别设置有第一刚性板和第二刚性板,所述第一刚性板和第二刚性板的外表面分别设置有第一外层线路层和第二外层线路层,所述柔性线路板、第一刚性板和第二刚性板设有通孔,所述通孔内壁设有铜层,所述铜层分别与内层线路层、第一外层线路层和第二外层线路层电连接,所述第二区域的外端设有插接端。
2.根据权利要求1所述的免焊接刚柔结合电路板结构,其特征在于:所述第二区域的内层线路层上设有覆盖膜。
3.根据权利要求1所述的免焊接刚柔结合电路板结构,其特征在于:所述第一刚性板和第二刚性板分别通过第一粘胶层和第二粘胶层与柔性线路板连接。
4.根据权利要求3所述的免焊接刚柔结合电路板结构,其特征在于:所述第一粘胶层和第二粘胶层为半固化胶层。
5.根据权利要求1所述的免焊接刚柔结合电路板结构,其特征在于:所述第一外层线路层和第二外层线路层的外表面分别设有第一油墨组焊层和第二油墨组焊层。
6.根据权利要求1所述的免焊接刚柔结合电路板结构,其特征在于:所述柔性基材为聚酰亚胺薄膜。
7.根据权利要求1所述的免焊接刚柔结合电路板结构,其特征在于:所述第一刚性板和第二刚性板均为FR4板。
8.根据权利要求1所述的免焊接刚柔结合电路板结构,其特征在于:所述第一区域呈大致方形结构,所述第二区域呈大致长条形结构。