一种多功能焊接装置的制作方法

文档序号:14478527阅读:来源:国知局
一种多功能焊接装置的制作方法

技术特征:

1.一种多功能焊接装置,其特征在于,所述焊接装置包括基板(100),所述基板(100)的一个侧面为正面,另一个侧面为背面,所述基板(100)的正面上开设有第一通孔(110),所述第一通孔(110)相对于基板(100)表面垂直设置,顶针(210)适配插接在所述第一通孔(110)内,且所述顶针(210)的凸台卡在所述基板(100)的正面上;所述第一通孔(110)的位置与PCB板(200)上顶针(210)的焊接位置相对应;所述基板(100)的背面设有支撑凸台(140)。

2.根据权利要求1所述一种多功能焊接装置,其特征在于,所述基板(100)的正面向内凹陷形成第一凹槽(130),所述第一凹槽(130)的形状与所述PCB板(200)的形状相匹配,所述第一凹槽(130)内设有第二通孔(120),所述第二通孔(120)相对于基板(100)表面垂直设置,所述第二通孔(120)的形状与所述PCB板上的压力传感器(310)相匹配,所述压力传感器(310)适配插接在第二通孔(120)内;所述第二通孔(120)的位置与PCB板(200)上压力传感器(310)的焊接位置相对应。

3.根据权利要求2所述一种多功能焊接装置,其特征在于,所述第一凹槽(130)为圆形凹槽。

4.根据权利要求3所述一种多功能焊接装置,其特征在于,所述第二通孔(120)为方形通孔,且开设在所述第一凹槽(130)的中部。

5.根据权利要求2所述一种多功能焊接装置,其特征在于,所述第一凹槽(130)有两个,两个所述第一凹槽(130)对称设置在基板(100)上。

6.根据权利要求1所述一种多功能焊接装置,其特征在于,所述基板(100)上设置有多组所述第一通孔(110),一组的多个所述第一通孔(110)呈环形阵列分布在基板(100)上。

7.根据权利要求6所述一种多功能焊接装置,其特征在于,一组的所述第一通孔(110)的个数为7个。

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