一种前后防浮式弹簧卡扣载板治具的制作方法

文档编号:14478519
研发日期:2018/5/19

本实用新型涉及PCB生成设备领域,尤指一种前后防浮式弹簧卡扣载板治具。



背景技术:

PCB板既是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体,PCB板在进行批量生产之前,一般需要将PCB板放置到PCB托盘中进行固定,这样就能有效防止PCB板的磨损。

普遍的PCB托板包含有一载板、定位销以及高温胶带贴,高温胶带贴均匀设置在载板的表面并与PCB板粘合固定,载板的表面以及PCB板的表面均设有定位孔,定位销通过定位孔依序穿过PCB板、载板。

但是,这种PCB托板在进行线路板生产打贴片器件物料时,有可能引发定位松动或移位,导致所打器件物料偏位,产生线路板精准度不达标,生产出来PCB线路板产生不良品等情况,且高温胶带贴是一次性消耗用品,原材料损耗大。



技术实现要素:

为解决上述问题,本实用新型提供一种前后防浮式弹簧卡扣载板治具,解决了现有PCB托板存在引发定位松动或移位,产生线路板精准度不达标的问题,制作成本低。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种前后防浮式弹簧卡扣载板治具,包含有本体治具以及若干个扭簧、卡扣,卡扣的表面设有凸出于所述卡扣平面的限位块,卡扣的上端和下端均设有凸出部,扭簧固定在卡扣的表面,本体治具的表面设有复数个用于安装PCB板并等距排布的凹槽,其中,凹槽内设有若干个卡孔,卡扣的凸出部经所述卡孔卡合在本体治具的背面,卡扣设置在凹槽内,扭簧的两端设有卡脚,所述卡脚穿过卡孔并抵住本体治具的背面,PCB板设置在凹槽内并位于卡扣的表面,限位块通过扭簧向下移置到PCB板的上端并压合PCB板使PCB板固定在凹槽内。

进一步地,所述凹槽内设有若干个散热孔。

进一步地,所述卡扣上端的凸出部与卡扣下端的凸出部平行设置。

进一步地,所述卡扣的表面设有一个通孔,扭簧固定在通孔内。

进一步地,本体治具表面的两端竖置有条形槽,所述条形槽贯穿复数个等距排布的凹槽。

进一步地,所述扭簧、主体治具、卡扣均采用耐高温制作的扭簧、主体治具、卡扣。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型包含有扭簧、卡扣,主体治具的表面设有卡孔,卡扣设置在卡孔的表面,扭簧的两端卡合在主体治具的背面,在外部作用下使限位块向上移动并与凹槽的边沿接触,同时卡扣拉紧扭簧向上移动,使扭簧两端的卡脚产生形变,将PCB板放置在凹槽内并释放对限位块的外力,通过扭簧的作用使卡扣向下移动,并通过限位块压合PCB板在凹槽内,操作简单,使用方便,解决了现有PCB托板存在引发定位松动或移位,产生线路板精准度不达标的问题,制作成本低。

附图说明

图1是本实用新型的结构图。

图2是本实用新型本体治具的结构图。

图3是本实用新型扭簧和卡扣的结构图。

图4是本实用新型卡扣的侧视图。

附图标号说明:1.本体治具;2.条形槽;3.扭簧;4.卡扣;5.限位块;6.凸出部;7.凹槽;8.卡孔;9.卡脚;10.散热孔。

具体实施方式

请参阅图1-4所示,本实用新型关于一种前后防浮式弹簧卡扣载板治具,包含有本体治具1以及若干个扭簧3、卡扣4,卡扣4的表面设有凸出于所述卡扣4平面的限位块5,卡扣4的上端和下端均设有凸出部6,扭簧3固定在卡扣4的表面,本体治具1的表面设有复数个用于安装PCB板并等距排布的凹槽7,其中,凹槽7内设有若干个卡孔8,卡扣4的凸出部6经所述卡孔8卡合在本体治具1的背面,卡扣4设置在凹槽7内,扭簧3的两端设有卡脚9,所述卡脚9穿过卡孔8并抵住本体治具1的背面,PCB板设置在凹槽7内并位于卡扣4的表面,限位块5通过扭簧3向下移置到PCB板的上端并压合PCB板使PCB板固定在凹槽7内。

进一步地,所述凹槽7内设有若干个散热孔10,采用上述方案,用于增大PCB板与空间的接触面积。

进一步地,所述卡扣4上端的凸出部6与卡扣4下端的凸出部6平行设置且大小相同,采用上述方案,一方面便于卡扣4与卡孔8安装,另一方面可以在二者平行设置的基础上提升卡扣4的稳定性。

进一步地,所述卡扣4的表面设有一个通孔,扭簧3固定在通孔内,采用上述方案,扭簧3固定在通孔内在上下移动过程中不会出现脱落分离的想象。

进一步地,本体治具1表面的两端竖置有条形槽2,所述条形槽2贯穿复数个等距排布的凹槽7,采用上述方案,便于对PCB板拆卸以及安装。

进一步地,所述扭簧3、本体治具1、卡扣4均采用耐高温制作的扭簧3、本体治具1、卡扣4,采用上述方案,用于防止PCB板制作过程中,温度过高导致降低PCB板的完善率。

本实用新型的使用原理:本实用新型包含有扭簧3、卡扣4,主体治具1的表面设有卡孔8,卡扣4设置在卡孔8的表面,扭簧3的两端卡合在本体治具1的背面,在外部作用下使限位块5向上移动并与凹槽7的边沿接触,同时卡扣4拉紧扭簧3向上移动,使扭簧3两端的卡脚产生形变,将PCB板放置在凹槽7内并释放对限位块5的外力,通过扭簧3的作用使卡扣4向下移动,并通过限位块5压合PCB板在凹槽7内,操作简单,使用方便,解决了现有PCB托板存在引发定位松动或移位,产生线路板精准度不达标的问题,制作成本低。

作为本实用新型较优的实施方式,现有一与本实用新型配合使用的气动装置,该气动装置包含有一个平台、夹紧件以及气泵,夹紧件与平台铰接,本体治具1的表面设有定位孔,平台的表面设有与定位孔对应的导柱,本体治具1通过导柱固定在载板的表面,夹紧件的表面设有与限位块5对应的气囊,气囊通过管道与气泵连通,通过启动气泵对气囊充气使气囊膨胀并对限位块5驱动,可以提高制作效率,通过对气囊放气即可松开限位块5对PCB板压制,从气动装置上拿走前后防浮式弹簧卡扣载板治具即可。

作为本实用新型较优的实施方式,扭簧3、主体治具1、卡扣4均采用黄铜材料制作,可承受400°高温,黄铜材料耐磨擦,顺滑紧配,操作更方便快捷。

作为本实用新型较优的实施方式,本体治具1的表面设有用于Mark点,可以校正PCB板在制作过程中提高本体治具焊接的精确度。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

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