一种LED电路板波峰焊载具的制作方法

技术特征：

1.一种LED电路板波峰焊载具，包括载具装置(1)，其特征在于：所述载具装置(1)的外壁安装有承载边(2)，所述载具装置(1)的前部开有安装槽(3)，所述安装槽(3)的前部开有电路板槽(10)，所述电路板槽(10)的前部开有九组针脚孔(11)，所述电路板槽(10)的内腔安装有电路板(4)，所述电路板(4)的前部安装有九组LED模块(5)，九组所述LED模块(5)的针脚均贯穿电路板(4)，所述安装槽(3)的上部右部和下部左部均安装有定位块(6)，所述安装槽(3)的左部上、下部和右部上、下部均安装有压扣(7)，所述安装槽(3)的上部、下部均安装有三组弹簧压条装置(9)，相对三组所示弹簧压条装置(9)的后部均安装有压板(8)，六组所述弹簧压条装置(9)的内腔均安装有螺丝(91)、弹簧(92)，所述螺丝(91)位于弹簧(92)的内腔中。

2.根据权利要求1所述的一种LED电路板波峰焊载具，其特征在于：所述电路板(4)为PCB板。

3.根据权利要求1所述的一种LED电路板波峰焊载具，其特征在于：所述载具装置(1)为铝合金载具装置。

4.根据权利要求1所述的一种LED电路板波峰焊载具，其特征在于：所述定位块(6)为不锈钢定位块。