陶瓷粉填充埋电阻多层板的制作方法

文档序号:14478509阅读:来源:国知局
技术总结
本陶瓷粉填充埋电阻多层板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层,在第一陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有第一环形凹槽,在第二陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第一陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有卡于所述第一环形凹槽中的第一环形凸起,在第三陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有第二环形凹槽,在第二陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第三陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有卡于所述第二环形凹槽中的第二环形凸起。

技术研发人员:叶江锋;徐佳佳
受保护的技术使用者:浙江九通电子科技有限公司
文档号码:201721508116
技术研发日:2017.11.13
技术公布日:2018.05.18

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