埋电阻多层电路板的制作方法

本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种埋电阻多层电路板。

背景技术：

近年来，市场上的部分电子元器件埋置于印制板内部，既实现高密封组装，又使元件的连接线路缩短，减少了信号衰减和干扰，提高了可靠性，实现电子设备小型轻型化和高可靠性。

国内外对隐埋入元件印刷版技术的研究和产品的开发取得了较大的突破和发展，而国内高频段的埋阻多层板的材料主要依赖进口，其成本较高且电路板的结构性能还有待于进一步地提高，特别是层间的对位精度。

因此，急需设计一款可以解决上述技术问题的电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种能够降低成本且能够提高层间对位精度的埋电阻多层电路板。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本埋电阻多层电路板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第一信号层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有第一接地层，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第二信号层且在第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第二信号层之间设有若干间隔设置的埋电阻，在在第二陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有电源层，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第二接地层，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有第三信号层；所述的第一接地层和第二信号层之间设有第一低温粘结片，所述的电源层和第二接地层之间设有第二低温粘结片。

设计的陶瓷粉填充热固性树脂层，其降低了原材料的成本。

设计的低温粘结片，其进一步提高了层间的对位精度，产品的合格率非常高且产品性能更加稳定。

在上述的埋电阻多层电路板中，所述的第一陶瓷粉填充热固性树脂层厚度、第二陶瓷粉填充热固性树脂层厚度和第三陶瓷粉填充热固性树脂层的厚度相等。

在上述的埋电阻多层电路板中，所述的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层的结构相同，包括外陶瓷粉外层和填充至外陶瓷粉外层内的热固性树脂材料。

在上述的埋电阻多层电路板中，所述的第一陶瓷粉填充热固性树脂层和第二陶瓷粉填充热固性树脂层之间设有第一凹凸配合结构。

在上述的埋电阻多层电路板中，所述的第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层之间设有第二凹凸配合结构。

在上述的埋电阻多层电路板中，所述的第一凹凸配合结构和第二凹凸配合结构的结构相同，包括若干圆周分布的凸点，以及与所述的凸点一一配合的凹点。

在上述的埋电阻多层电路板中，所述的凸点合围形成一矩形圈。

与现有的技术相比，本埋电阻多层电路板的优点在于：

1、设计的陶瓷粉填充热固性树脂层，其降低了原材料的成本。

2、设计的低温粘结片，其进一步提高了层间的对位精度，产品的合格率非常高且产品性能更加稳定

3、结构简单且易于制造。

附图说明

图1是本实用新型提供的结构示意图。

图2是本实用新型提供的陶瓷粉填充热固性树脂层的结构示意图。

图中，第一陶瓷粉填充热固性树脂层1、第二陶瓷粉填充热固性树脂层2、第三陶瓷粉填充热固性树脂层3、第一信号层4、第一接地层5、第二信号层6、埋电阻7、电源层8、第二接地层9、第三信号层10、外陶瓷粉外层21。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

如图1所示，本埋电阻多层电路板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层1、第二陶瓷粉填充热固性树脂层2和第三陶瓷粉填充热固性树脂层3，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层1的上表面设有第一信号层4，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层1的下表面设有第一接地层5，第一接地层5为GND接地。

在第二陶瓷粉填充热固性树脂层2的上表面设有第二信号层6且在第二陶瓷粉填充热固性树脂层2和第二信号层6之间设有若干间隔设置的埋电阻7，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层2的下表面设有电源层8，电源层8为POWER电源。

在第三陶瓷粉填充热固性树脂层3的上表面设有第二接地层9，第二接地层9为GND接地。

在第三陶瓷粉填充热固性树脂层3的下表面设有第三信号层10。

在第一接地层5和第二信号层6之间设有第一低温粘结片，所述的电源层8和第二接地层9之间设有第二低温粘结片。第一低温粘结片的厚度与第二低温粘结片的厚度相等，低温粘结片的粘结温度为121-148℃，其相比200℃的粘结温度，其降低了1/3-1/2，其可以避免由于高温导致层间的对位精度不精确。

其次，第一陶瓷粉填充热固性树脂层1厚度、第二陶瓷粉填充热固性树脂层2厚度和第三陶瓷粉填充热固性树脂层3的厚度相等。

另外，如图2所示，第一陶瓷粉填充热固性树脂层1、第二陶瓷粉填充热固性树脂层2和第三陶瓷粉填充热固性树脂层3的结构相同，包括外陶瓷粉外层21和填充至外陶瓷粉外层21内的热固性树脂材料。

通过该结构的设计，其可以降低生产原料的成本。

其次，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层1和第二陶瓷粉填充热固性树脂层2之间设有第一凹凸配合结构。在第二陶瓷粉填充热固性树脂层2和第三陶瓷粉填充热固性树脂层3之间设有第二凹凸配合结构。

凹凸配合结构的设计，其进一步提高了层间对位精度。

第一凹凸配合结构和第二凹凸配合结构的结构相同，包括若干圆周分布的凸点，以及与所述的凸点一一配合的凹点。

凸点合围形成一矩形圈。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。