埋电阻多层电路板的制作方法

技术特征：

1.埋电阻多层电路板，其特征在于，本天线包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)、第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)的上表面设有第一信号层(4)，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)的下表面设有第一接地层(5)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)的上表面设有第二信号层(6)且在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第二信号层(6)之间设有若干间隔设置的埋电阻(7)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)的下表面设有电源层(8)，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)的上表面设有第二接地层(9)，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)的下表面设有第三信号层(10)；所述的第一接地层(5)和第二信号层(6)之间设有第一低温粘结片，所述的电源层(8)和第二接地层(9)之间设有第二低温粘结片。

2.根据权利要求1所述的埋电阻多层电路板，其特征在于，所述的第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)厚度、第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)厚度和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)的厚度相等。

3.根据权利要求1所述的埋电阻多层电路板，其特征在于，所述的第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)、第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)的结构相同，包括外陶瓷粉外层(21)和填充至外陶瓷粉外层(21)内的热固性树脂材料。

4.根据权利要求1所述的埋电阻多层电路板，其特征在于，所述的第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)和第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)之间设有第一凹凸配合结构。

5.根据权利要求4所述的埋电阻多层电路板，其特征在于，所述的第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)之间设有第二凹凸配合结构。

6.根据权利要求5所述的埋电阻多层电路板，其特征在于，所述的第一凹凸配合结构和第二凹凸配合结构的结构相同，包括若干圆周分布的凸点，以及与所述的凸点一一配合的凹点。

7.根据权利要求6所述的埋电阻多层电路板，其特征在于，所述的凸点合围形成一矩形圈。