技术总结
本埋电阻多层电路板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层,在第一陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第一信号层,在第一陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有第一接地层,在第二陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第二信号层且在第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第二信号层之间设有若干间隔设置的埋电阻,在第二陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有电源层,在第三陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第二接地层,在第三陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有第三信号层;所述的第一接地层和第二信号层之间设有第一低温粘结片,所述的电源层和第二接地层之间设有第二低温粘结片。
技术研发人员:徐佳佳;叶江锋
受保护的技术使用者:浙江九通电子科技有限公司
文档号码:201721508199
技术研发日:2017.11.13
技术公布日:2018.05.18