本实用新型涉及PCB技术领域,特别涉及一种易弯折多层FPC板。
背景技术:
随着快充方案的盛行,客户对保护板的过电流能力要求越来越高,温升需要达到20°C。传统的2层FPC往往需要较宽的板宽以满足温升,但因空间的限制往往无法预留足够的宽度。故客户往往会采用4层软板的输出方式。同时为了满足跌落及滚筒可靠性,往往需要对FPC进行弯折处理。由于4层软板的厚度较大,传统的4层FPC叠层在弯折时无法满足规定的弯折次数即发生断裂或者破损,造成短路、断路等风险。
技术实现要素:
本实用新型为了解决上述技术问题,提供了一种易弯折且不易发生断裂或破损的多层FPC板。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种易弯折多层FPC板,具体包括多层FPC层,各层FPC层为独立单层板结构,各层FPC层相互叠加设置;所述多层FPC板上设有普通区和弯折区,所述弯折区位于普通区之间,所述普通区内各层所述FPC层之间相互粘结固定;所述弯折区内分布在中间位置的各FPC层之间相互粘结固定,而位于弯折区外侧的各FPC层分别向外形成拱起结构,位于弯折区外侧的FPC层与其相邻的FPC层之间留有空隙结构。
进一步的,所述弯折区能够实现180°弯折。
进一步的,各所述FPC层的基材上附着有铜箔。
进一步的,所述FPC层共设有四层。
进一步的,所述弯折区内中间两FPC层之间相互粘结固定,而位于弯折区外侧的两FPC层分别向外形成拱起结构,位于弯折区外侧的两层FPC层与中间的两FPC层之间留有空隙结构。
本实用新型所起到的有益技术效果如下:
与现有技术相比较,本实用新型公开的一种易弯折多层FPC板通过使分布在弯折区中间位置的各FPC层粘结固定,使分布在弯折区外侧的各FPC层向外形成拱起结构,从而使位于弯折区外侧的FPC层与其相邻的FPC层之间留有空隙结构,有效避免了弯折时出现断裂的现象,提高了实用性。
附图说明
图1为一种易弯折多层FPC板的结构示意图。
图2为一种易弯折多层FPC板的弯折实验示意图。
附图标记说明:
1-普通区,2-弯折区,3-FPC层,4-空隙结构。
附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;相同或相似的标号对应相同或相似的部件;附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征更易被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围作出更为清楚的界定。
实施例1:
如图1所示,本实施例提供了一种易弯折多层FPC板,包括多层FPC层3,各层FPC层3均为独立单层板结构,各层FPC层3相互叠加设置。且所述多层FPC板上分设有普通区1和弯折区2,所述弯折区2位于普通区1之间,所述弯折区2可实现180°弯折而不发生损坏或断裂。普通区1与弯折区2含有的FPC层3数量相同,位于普通区1和弯折区2内同一层的FPC层3是一个整体结构,位于普通区1内各层所述FPC层3之间相互粘结固定。而分布在弯折区2中间位置的各FPC层3之间相互粘结固定,位于弯折区2外侧的两个FPC层3分别向外形成拱起结构,进而使得位于弯折区2外侧的FPC层3与其相邻的FPC层3之间留有空隙结构4。其中,空隙结构4的大小可根据实际产品应用要求进行相应改变,但一般空隙结构4在与FPC层3相垂直方向的长度大于FPC层3厚度的一半,以保证良好的耐弯折性能。在本实施例中,多层FPC板共设有4层FPC层,其中,普通区1的四层FPC层3之间均相互粘结固定,分布在弯折区2内中间两FPC层 3之间相互粘结固定,而位于弯折区2外侧的两个FPC层3分别向外形成拱起结构,使位于弯折区2外侧的两层FPC层3与中间的两FPC层3之间留有空隙结构4,以改善多层FPC板的弯折性能。
如图2所示,将前述四层FPC板的弯折区进行十次180度角弯折并未见任何损坏或断裂现象,表明其耐弯折性能优异,可以满足客户的使用要求。
实施例2:
本实施例与实施例1类似,进一步的,所述FPC层3的基材上附着有铜箔,若FPC层3采用的是双面基材,则基材两面都有铜箔,若FPC层3的基材采用的是单面基材,则基材只有一面富有铜箔。且形成的多层FPC板在其普通区1内还设有加强钢板,加强钢板与普通区1外侧的FPC层3胶粘连接。普通区1可以在其一边的外侧设有加强钢板,也可以在其两边外侧均设有加强钢板,具体可根据使用要求的强度而定。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。