技术特征：
技术总结
本发明提供布线基板及其制造方法，所述布线基板是具有优良的传输特性的布线基板，不受实施于孔的内壁面的预处理的种类的影响，形成于孔的内壁面的镀覆层的初期不良得到抑制，且镀覆层的耐热性良好。布线基板10，其具有电绝缘体层20、设置于电绝缘体层20的第1面的第1导体层32、设置于电绝缘体层20的第2面的第2导体层34、设置于从第1导体层32通导至第2导体层34的孔40的内壁面的镀覆层42，电绝缘体层20具有包含耐热性树脂和树脂粉末的耐热性树脂层22，树脂粉末由含有具有含羰基基团等官能团的能够熔融成形的氟树脂的树脂材料构成，树脂粉末相对于耐热性树脂层22的含有比例为5～70质量％，电绝缘体层20的相对介电常数为2.0～3.5。
技术研发人员：细田朋也;寺田达也
受保护的技术使用者：AGC株式会社
技术研发日：2017.08.31
技术公布日：2019.06.14