屏蔽罩用电磁波屏蔽片的制作方法

文档编号:17934245
研发日期:2019/6/15

本发明涉及屏蔽罩用电磁波屏蔽片。



背景技术:

最近,电子设备大部分包括在印刷电路板上贴装的各种元件。这些元件对因电子设备内部干扰源或外部干扰源而发生的电磁干扰(electromagnetic interference:EMI)敏感,因而会因电磁波而诱发电子设备的失灵。

电磁波是在电场与磁场相互联动的同时,能量以正弦波形式移动的现象。这种电磁波在诸如无线通信或雷达的电子设备中有用,但不仅引起电子·通信设备失灵,而且还对人体产生有害影响。

电场借助于电压而生成,容易因距离远或树木等障碍物而被屏蔽。相反,磁场借助于电流而生成,与距离成反比,但具有不易被屏蔽的特性。因此,电子设备利用以金属构成的屏蔽罩(shield can)覆盖在印刷电路板上贴装的元件等电子部件,从而切断从干扰源发生的EMI。由此,电子设备可以防止本身失灵,防止对邻接的其他电子设备运转产生影响。

这种屏蔽罩通常可以分离成上、下部开放的侧壁与上板进行制作,在加装于印刷电路板的过程中,多采用在侧壁的上部组装上板的方式。

另一方面,根据制品的规格,上板需要具有充分厚的厚度,以便可以全部填充屏蔽罩与金属支架之间的空间。但是,当单纯增加由金属材质构成的上板的整体厚度时,由于垂直阻抗增加,反而存在EMI屏蔽性能下降的问题。



技术实现要素:

解决的技术问题

本发明正是鉴于如上所述问题而研发的,其目的在于提供一种能够弥补厚度公差、能够将整体厚度简便地变更为需要的水平的屏蔽罩用电磁波屏蔽片。

另外,本发明另一目的在于提供一种能够保持传导片与屏蔽罩完全贴紧的状态的屏蔽罩用电磁波屏蔽片。

进一步地,本发明又一目的在于提供一种能够减小垂直阻抗、提高导电性的屏蔽罩用电磁波屏蔽片。

技术方案

为了解决上述课题,本发明提供一种屏蔽罩用电磁波屏蔽片,为了屏蔽电路元件发生的电磁波而配置于屏蔽罩与金属支架之间,包括:第一传导片部,其包括具有导电性的第一传导片、介于所述第一传导片的两面的传导性粘着构件;压力赋予构件,其配置于所述第一传导片部的一面,能被外力压缩;及第二传导片部,其包括第二传导片,与所述第一传导片部相互通电,其中,所述第二传导片具有导电性,以覆盖所述压力赋予构件至少一面的方式配置于所述第一传导片部的一面。

另外,所述第一传导片及第二传导片中至少任意一种可以是由在外面被覆有传导性物质的纤维以三维网络结构形成的传导性纤维网。

作为一个示例,所述第一传导片可以是由在外面被覆有传导性物质的纤维以三维网络结构形成的传导性纤维网,所述第二传导片可以为金属片。

作为另一示例,所述第一传导片及第二传导片均可以是由在外面被覆有传导性物质的纤维以三维网络结构形成的传导性纤维网。

另外,所述压力赋予构件可以是具有非传导性的弹性构件。作为一个示例,所述弹性构件可以是纤维网或海绵。

作为本发明优选实施例,所述第二传导片可以包括层叠于所述压力赋予构件的一面的第一部分、层叠于所述第一传导片的一面的第二部分,所述第一部分及第二部分可以以台阶面形成。此时,所述第一部分及第一传导片之间的距离可以具有比所述第二部分及第一传导片之间的距离相对更长的长度,所述第二部分可以包围所述第一部分的边缘地形成,覆盖所述第一传导片的边缘。

作为本发明另一优选实施例,所述第一传导片可以包括层叠于所述压力赋予构件的一面的第一部分、层叠于所述第二传导片的一面的第二部分,所述第一部分及第二部分可以以台阶面形成。此时,所述第一部分及第二传导片之间的距离可以具有比所述第二部分及第二传导片之间的距离相对更长的长度。

另外,在所述第一部分及压力赋予构件的相向面上可以介有粘着构件。

另外,在所述第二部分的一面,可以配置有用于补偿与所述第一部分的错层的环形状的错层补偿构件。

另外,所述第二部分可以形成得位于所述第一部分的内侧。此时,所述压力赋予构件可以包括环绕所述第二部分的边缘地贯通形成的贯通部。

另外,所述屏蔽罩用电磁波屏蔽片可以在与配置于所述屏蔽罩内部的电路元件对应的区域,形成有具有预定面积的至少一个开口部。

作为一个示例,所述开口部可以在所述第一部分形成,所述开口部可以同时贯通所述压力赋予构件及第二传导片部地形成。

作为另一示例,所述开口部可以在所述第二部分形成,所述开口部可以同时贯通所述第二传导片部地形成。

另一方面,上述屏蔽罩用电磁波屏蔽片在介于所述屏蔽罩及金属支架之间的情况下,可以成为相对于最初厚度压缩成1/5~3/10厚度的状态。

发明效果

根据本发明,当发生外力时,通过压力赋予构件的压缩,整体厚度可以按预定比率压缩,从而可以弥补厚度公差,可以在保持EMI屏蔽性能的同时,将整体厚度简便地变更为要求的水平。

另外,就本发明而言,以粘着构件为介质而与屏蔽罩附着的传导片可以具有柔软性,从而可以保持与屏蔽罩完全贴紧的状态,可以提高电磁波屏蔽效率。

进一步地,根据本发明,通过台阶面,传导片部间的导通路径可以按最短距离形成,从而可以减小垂直阻抗,提高导电性。

附图说明

图1是显示本发明一个实施例的屏蔽罩用屏蔽片的概略图,

图2是图1的A-A方向剖面图,

图3是图1的B-B方向剖面图,

图4是显示图3中的第二传导片以传导性纤维网形成的情形的图,

图5是显示在图2中应用错层补偿构件的状态的图,

图6是显示在图4的形态下金属片应用的状态的图,

图7是显示图6中的金属片应用的状态的图,

图8是在与图1的B-B方向相同的方向观察本发明一个实施例的屏蔽罩用屏蔽片的使用状态的剖面图,

图9是显示本发明另一实施例的屏蔽罩用屏蔽片的概略图,

图10是图9的C-C方向剖面图,

图11是图9的D-D方向剖面图,

图12是显示图10中的第二传导片以传导性纤维网形成的情形的图,

图13是显示图11中的应用错层补偿构件的状态的图,

图14是显示图11中的金属片应用的状态的图,

图15是显示图13中的金属片应用的状态的图,

图16是在与图9的D-D方向相同的方向观察本发明另一实施例的屏蔽罩用屏蔽片的使用状态的剖面图,

图17是显示本发明又一实施例的屏蔽罩用屏蔽片的概略图,

图18是图17的E-E方向剖面图,

图19是图17的F-F方向剖面图,

图20是显示图19中的第二传导片以传导性纤维网形成的情形的图,

图21是显示在图19中在第一传导片部及第二传导片部之间应用传导性纤维网层的状态的图,

图22是显示图21中的开口部的另一形态的图,

图23是在与图17的F-F方向相同的方向观察本发明又一实施例的屏蔽罩用屏蔽片的使用状态的剖面图,而且,

图24是显示可以应用于本发明的传导性纤维网的详细构成的剖面图。

具体实施方式

下面以附图为参考,对本发明的实施例进行详细说明,以便本发明所属技术领域的技术人员能够容易地实施。本发明可以以多种不同形态体现,并不限定于在此说明的实施例。为了在附图中明确说明本发明,省略与说明无关的部分,在通篇说明书中,对相同或类似的构成要素赋予相同的附图标记。

本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300如图8、图16及图23所示,可以与屏蔽罩20一同屏蔽电路元件12发生的电磁波。

即,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300可以配置于所述屏蔽罩20的开放的上部侧,可以与所述屏蔽罩20一同切断所述电路元件12发生的电磁波向外部泄漏。

在本发明中,所述屏蔽罩20可以配置得包围在电路基板10上贴装的电路元件12。这种屏蔽罩20可以以金属材质构成,以便能够屏蔽所述电路元件12发生的电磁波,可以是上、下部开放的中空型。

另外,所述电路元件12可以为用于控制电子设备的整体驱动的诸如AP的电子部件,但并非限定于此,可以是能够贴装于电路基板10上、在运转时发生电磁波并能够被屏蔽罩20包围的公知的所有电子部件。

本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300如图1至图23所示,包括第一传导片部110、210、压力赋予构件130、230及第二传导片部120、220。

所述第一传导片部110、210一面可以附着于所述屏蔽罩20的上部侧,可以屏蔽所述电路元件12发生的电磁波。

为此,所述第一传导片部110、210可以包括具有导电性的板状的第一传导片111、211,以便能够屏蔽电磁波,在所述第一传导片111、211的两面,可以分别配置有一对传导性粘着构件112、113。

因此,所述第一传导片部110、210可以通过在所述第一传导片111、211的下面配置的传导性粘着构件112,附着于所述屏蔽罩20的上部,可以通过在所述第一传导片111、211的上面配置的传导性粘着构件113,与所述第二传导片部120、220或压力赋予构件130、230附着。

此时,所述第一传导片111、211如图2、图10及图18所示,可以是以三维网络结构形成的传导性纤维网M。另外,所述传导性纤维网M如图24所示,可以是在纤维M1的外部面被覆有传导性物质M2的形态。

因此,即使所述屏蔽罩20的表面并非完全的水平面而是具有细微曲折的面,所述第一传导片111、211也可以根据细微的曲折进行变形,从而可以保持与所述屏蔽罩20表面始终面接触的状态。因此,可以从根本上切断所述电路元件12发生的电磁波通过第一传导片部110、210与屏蔽罩20的界面的泄漏,或使其实现最小化,从而可以进一步提高电磁波屏蔽性能。

而且,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300介于所述屏蔽罩20与金属支架30之间,当被外力压缩时,被覆传导性物质M2的纤维M1间的间隔会因压缩力而缩小。因此,传导性物质M2间的间隔变窄,垂直阻抗极大地减小,从而通过导电性的增加,可以进一步提高电磁波屏蔽性能。

在本发明中,形成所述传导性纤维网M的纤维M1当是可以制造成通常纤维形态并保持的材质时,可以无限制地使用。作为对此的非限制性示例,所述纤维M1可以包括在由聚氨酯(polyurethane)、聚苯乙烯(polystylene)、聚乙烯醇(polyvinylalchol)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)、聚乳酸(polylactic acid)、聚氧化乙烯(polyethyleneoxide)、聚醋酸乙烯酯(polyvinyl acetate)、聚丙烯酸(polyacrylic acid)、聚己酸内酯(polycaprolactone)、聚丙烯腈(polyacrylonitrile)、聚乙烯吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone)、聚氯乙烯(polyvinylchloride)、聚碳酸酯、PC(polycarbonate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚醚砜(polyesthersulphone)、聚苯并咪唑(polybenzimidazol)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯及氟类化合物构成的组中选择的一种以上。优选地,所述纤维M1可以是传导性纤维网M为了表现进一步提高的压缩性、耐热性、耐化学性及机械强度而由作为氟类化合物的PVDF及聚氨酯在纺纱溶液态下混纺而成。

另外,所述传导性物质M2可以被覆于上述纤维M1的外部面,以便能够对传导性纤维网M赋予导电性,当是有导电性的材质时,可以无限制地使用。作为非限制性示例,所述传导性物质M2可以以在由镍、铜、银、金、铬及铂构成的组中选择的一种以上金属或传导性高分子化合物中任意一种以上形成,也可以是所述金属与传导性高分子化合物混合的形态。

所述压力赋予构件130、230可以配置于所述第一传导片部110、210及第二传导片部120、220之间。这种压力赋予构件130、230的厚度会因外力而减小。由此,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300在施加外力的情况下,整体厚度会减小。

即,当本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300介于所述屏蔽罩20及金属支架30之间时,所述屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300可以通过所述压力赋予构件130、230而压缩成充分的厚度。由此,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300可以使外力导致的所述第一传导片部110、210及第二传导片部120、220本身的压缩实现最小化,从而可以在防止压缩力导致第一传导片部110、210及第二传导片部120、220损伤的同时,按照加装部位允许的厚度压缩成充分的厚度。

为此,所述压力赋予构件130、230可以由能被外力压缩的材质构成。即,所述压力赋予构件130、230可以是形状会因外部施加的外力而容易地变形、去除外力时可以复原成原来形状的具有弹性复原力的公知的构件。另外,所述压力赋予构件130、230为了柔软性及轻量性而可以是包括多个气孔的多孔质泡沫(foam)。

作为一个具体示例,所述压力赋予构件130、230可以为纤维网或海绵。作为非限制性示例,当所述压力赋予构件130、230以纤维网形成时,所述纤维网可以以包括选自由聚氨酯(polyurethane)、聚苯乙烯(polystylene)、聚乙烯醇(polyvinylalchol)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)、聚乳酸(polylactic acid)、聚氧化乙烯(polyethyleneoxide)、聚醋酸乙烯酯(polyvinyl acetate)、聚丙烯酸(polyacrylic acid)、聚己酸内酯(polycaprolactone)、聚丙烯腈(polyacrylonitrile)、聚乙烯吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone)、聚氯乙烯(polyvinylchloride)、聚碳酸酯、PC(polycarbonate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚醚砜(polyesthersulphone)、聚苯并咪唑(polybenzimidazol)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯及氟类化合物构成的组的一种以上的纤维构成。

另外,当压力赋予构件130、230为海绵时,所述海绵可以是包括选自由聚氨酯、苯乙烯丁二烯橡胶、聚氯丁二烯橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、乙丙橡胶、硅橡胶、氟橡胶及丙烯酸橡胶构成的组的一种以上进行发泡成型的形态。

因此,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300在所述屏蔽罩20及金属支架30之间的空间配置的情况下,即使屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300的整体厚度比所述空间允许的厚度更厚,也可以被外力充分压缩,从而可以在所述屏蔽罩20及金属支架30之间的空间恰当地配置。

而且,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300在整体厚度减小为可以配置于所述空间的厚度后,通过所述压力赋予构件130、230本身的复原力,厚度及体积可以重新增加,从而可以将分别配置于所述压力赋予构件130、230的上部侧和下部侧的第一传导片部110、210及第二传导片部120、220推向外侧方向。

因此,在所述压力赋予构件130、230的两侧分别配置的第一传导片部110、210及第二传导片部120、220,通过所述压力赋予构件130、230的复原力向所述屏蔽罩20及金属支架30侧移动,从而可以保持一面与屏蔽罩20及金属支架30始终面接触的状态。由此,所述第一传导片部110、210及第二传导片部120、220可以与所述屏蔽罩20及金属支架30顺畅地导通,可以防止在第一传导片部110、210及屏蔽罩20的界面之间发生缝隙的情形或使之实现最小化。因此,可以将电路元件12发生的电磁波通过在所述第一传导片部110、210及屏蔽罩20的界面之间形成的缝隙泄而漏到外部的情形从根本上被切断或实现最小化。

作为一个示例,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300可以以相对于最初厚度压缩成70~80%厚度的状态,加装于所述屏蔽罩20及金属支架30之间。即,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300当插入于在屏蔽罩20及金属支架30之间形成的空间时,可以是相对于最初厚度压缩得具有1/5~3/10厚度的状态。

因此,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300在压缩的状态下,可以一面直接接触所述屏蔽罩20,另一面直接接触所述金属支架30。因此,屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300可以分别与所述屏蔽罩20及金属支架30导通,电路元件12发生的电磁波可以在通过屏蔽罩20及金属支架30移动到接地侧后释放。

作为一个具体示例,所述屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300压缩前的整体厚度可以为400μm,为了插入于所述屏蔽罩20及金属支架30之间的空间而压缩状态下的厚度可以为150~250μm。但是,并非将本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300的整体厚度及压缩状态下的厚度限定于此,应理解为可以相对于最初厚度而压缩成充分的厚度,可以考虑应用的电子设备的整体厚度规格、屏蔽罩20及金属支架30的厚度公差等,以适当的厚度体现。

此时,所述压力赋予构件130、230可以具有比所述第一传导片111、211及第二传导片121、221相对更小的大小或更窄的截面积,可以是在所述第一传导片部110、210及第二传导片部120、220之间配置的形态。对此将在后面叙述。

另一方面,所述压力赋予构件130、230可以为传导性或非传导性。作为一个示例,所述压力赋予构件130、230可以以兼具弹力与导电性的材质形成,可以是在具有弹力的材质中另行包含导电性成分的形态。作为一个具体示例,传导性压力赋予构件可以是在纤维的外部面形成有镀金层的传导性纤维网或包括海绵内气孔的内部面在内形成有镀金层的传导性海绵。不过,为了节约材料费用,优选所述压力赋予构件130、230由非传导性材质构成。

所述第二传导片部120、220层叠于所述第一传导片部110、210的一面,可以以至少一部分覆盖所述压力赋予构件130、230的方式层叠于所述第一传导片部110、210。这种第二传导片部120、220在使用时可以一面与所述金属支架30实现面接触。

此时,所述第二传导片部120、220具有导电性,从而可以使所述第一传导片部110、210与金属支架30相互导通。

为此,所述第二传导片部120、220可以包括具有导电性的第二传导片121,在所述第二传导片121的至少一面可以配置有传导性粘着构件122。

即,所述第二传导片部120、220以在所述第一传导片111的上面配置的传导性粘着构件113为介质,与所述第一传导片部110、210附着,从而可以与所述第一传导片部110、210实现一体化。

另外,当本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300插入配置于屏蔽罩20及金属支架30之间的空间时,可以以在所述第二传导片121、221的一面配置的传导性粘着构件122为介质,附着于所述金属支架30的一面。

但是,并非将所述第二传导片部120、220限定于此,在所述第二传导片121、221的一面配置的传导性粘着构件122也可以省略。

在本发明中,所述第二传导片121、221既可以由与所述第一传导片111不同的材质构成,也可以由相同的材质构成。

作为一个示例,所述第二传导片121、221如图3、图11及图19所示,可以是诸如铜箔或铝等的薄板状金属片。

作为另一示例,所述第二传导片121、221如图4、图12及图20所示,与所述第一传导片111、211一样,可以是由在外面覆盖传导性物质M2的纤维M1以三维网络结构形成的传导性纤维网M。此时,所述第二传导片121、221具有柔软性及压缩性,从而即使所述金属支架30表面并非完全的水平面而是具有细微曲折的面,也可以保持所述第二传导片121、221与所述金属支架30始终面接触的状态。由此,所述第二传导片121、221可以提高与所述金属支架30的通电性。而且,所述第二传导片121、221被外力压缩时,借助于压缩力,被覆传导性物质M2的纤维M1间的间隔变窄,垂直阻抗大幅减小,从而可以提高导电性。

另一方面,当在所述第二传导片121、221的一面配置有传导性粘着构件122时,所述传导性粘着构件122既可以由与在所述第一传导片111、211的至少一面配置的传导性粘着构件112、113不同的材质构成,也可以由与所述传导性粘着构件112、113相同的材质构成。

此时,本发明一个实施例的第一传导片部110、210及第二传导片部120、220可以具有比所述压力赋予构件130、230相对更大的大小或更宽的截面积。因此,所述第一传导片部110、210及第二传导片部120、220可以配置得至少一部分覆盖所述压力赋予构件130、230的一面,剩余部分可以以传导性粘着构件113为介质,直接层叠于另一传导片部的一面。因此,通过所述剩余部分,电气可以从所述第一传导片部110、210直接流向第二传导片部120、220侧,从而所述第一传导片111、211及第二传导片121、221间的导通路径可以以最短距离形成。

作为一个实施例,所述第二传导片121、221如图3及图11所示,可以包括直接层叠于所述压力赋予构件130、230的一面的第一部分121a、直接层叠于所述第一传导片111的一面的第二部分121b,所述第一部分121a及第二部分121b可以以具有预定高度的环形状的第三部分121c为介质而相互连接。此时,所述压力赋予构件130、230可以在所述第一传导片部110及第二传导片部120、220之间,只在与所述第一部分121a对应的区域配置。

因此,所述压力赋予构件130、230可以在所述第二部分121b及第一传导片111之间不配置,而只在所述第一部分121a及第一传导片111之间配置。另外,所述第一部分121a及第二部分121b的一面可以以大致具有与压力赋予构件130、230厚度相应的错层的台阶面形成。

因此,所述第一部分121a及第一传导片111之间的距离可以具有比所述第二部分121b及第一传导片111之间的距离相对更长的长度。

换句话说,所述第二部分121b与第一传导片111之间不配置所述压力赋予构件130、230,从而可以与压力赋予构件130、230整体厚度无关地始终保持最短距离。

因此,就本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200而言,沿垂直方向层叠的第一传导片111及第二传导片121、221可以通过距离相对较近的第二部分121b而相互导通。

因此,第一传导片111及第二传导片121、221间的导通路径可以以最短距离形成,从而可以减小垂直阻抗,提高导电性。

而且,导通路径可以始终通过第二部分121b而以最短距离形成,从而即使为了增加屏蔽片100、200的整体厚度而增加压力赋予构件130、230的厚度,片间的通电性也不降低而是可以保持既定,成为片间导通路径的部分的厚度可以保持充分薄的状态。

因此,通过在保持所述第一传导片部110及第二传导片部120、220间的通电性的同时可以自由变更所述压力赋予构件130、230的整体厚度,从而可以自由地增加或减小屏蔽片100、200的整体厚度,可以提高设计自由度。

由此,本发明一个实施例的电磁波屏蔽片100、200即使不增加所述第一传导片111及第二传导片121、221的整体厚度,当所述压力赋予构件130、230具有充分的厚度时,也可以按照目标厚度,使整体厚度充分增加。

另外,在导通路径上,可以使所述第一传导片111与第二传导片121间的间隔实现最小化,垂直阻抗减小,因而可以提高导电性,即使整体厚度具有充分厚度,也可以通过压力赋予构件130、230而实现充分的压缩,因而在使用时,可以自由地变更为要求的厚度。

其中,粘着构件132可以介于相互相向的压力赋予构件130、230及第一部分121a之间,所述粘着构件132也可以具有传导性,但考虑到材料费用时,优选具有非传导性者。

此时,所述第二传导片121、221的第二部分121b既可以位于所述第一传导片111的边缘侧地形成,也可以位于所述第一传导片111的内侧地形成。

作为一个示例,所述第二传导片121如图1至图8所示,所述第二部分121b环绕所述第一部分121a的边缘地配置,从而可以覆盖所述第一传导片部110的边缘地层叠于所述第一传导片部110。

此时,所述压力赋予构件130可以以具有预定面积和厚度的板状形态配备,可以具有比所述第二传导片121及第一传导片111相对较小的大小。

因此,所述压力赋予构件130可以配置于所述第一传导片111的内侧区域,所述第二部分121b环绕所述压力赋予构件130的边缘地配置,并可以以导电性粘着构件113为介质直接层叠于所述第一传导片111的一面。

作为另一示例,所述第二传导片221如图9至图16所示,所述第二部分121b可以位于所述第一部分121a内侧地形成,所述第二传导片221全体面积中与所述第二部分121b相应的内侧一部分面积可以向下部凸出地形成。

此时,所述压力赋予构件230具有预定面积的贯通部233可以在与所述第二部分121b对应的区域贯通形成,所述贯通部233可以具有比所述第二部分121b相对更大的大小。

因此,所述压力赋予构件230可以以所述贯通部233环绕所述第二部分121b的边缘的方式配置,所述第二部分121b配置于所述贯通部233内,从而可以以导电性粘着构件113为介质,直接层叠于所述第一传导片111的一面。

在本发明中需要指出的是,当所述第二部分121b位于所述第一部分121a内侧地形成时,所述第二部分121b也可以形成多个。

作为另一实施例,所述第一传导片211如图19所示,可以包括直接层叠于所述压力赋予构件230的一面的第一部分211a、直接层叠于所述第二传导片321的一面的第二部分211b,所述第一部分211a及第二部分211b可以以具有预定高度的环形状的第三部分211c为介质相互连接。此时,所述压力赋予构件230在所述第一传导片部210及第二传导片部320之间,可以只在与所述第一部分211a对应的区域配置。

因此,所述压力赋予构件230可以在所述第二部分211b及第二传导片321之间不配置,而只在所述第一部分211a及第二传导片321之间配置。另外,所述第一部分211a及第二部分211b的一面可以以大致具有与压力赋予构件230厚度相应的错层的台阶面形成。

因此,所述第一部分211a及第二传导片321之间的距离可以具有比所述第二部分211b及第二传导片321之间的距离相对更长的长度。

换句话说,在所述第二部分211b与第二传导片321之间不配置所述压力赋予构件130,从而与压力赋予构件230的整体厚度无关,导通距离可以始终以最短距离形成。

因此,就本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片300而言,沿垂直方向层叠的第一传导片211及第二传导片321可以通过距离相对较近的第二部分211b而相互导通。

因此,第一传导片211及第二传导片321间的导通路径可以以最短距离形成,从而可以减小垂直阻抗,提高导电性。

而且,导通路径可以始终通过第二部分211b而以最短距离形成,从而即使为了增加屏蔽片300的整体厚度而增加压力赋予构件230的厚度,片间的通电性也不减小而是可以保持既定,成为片间导通路径的部分的厚度可以保持充分薄的状态。

因此,在保持所述第一传导片部210及第二传导片部320间的通电性的同时可以自由地变更所述压力赋予构件230的整体厚度,从而可以自由地增加或减小屏蔽片300的整体厚度,可以提高设计自由度。

由此,本发明一个实施例的电磁波屏蔽片300即使不增加所述第一传导片211及第二传导片321的整体厚度,当所述压力赋予构件230具有充分的厚度时,也可以按照目标厚度,使整体厚度充分增加。

另外,在导通路径上,可以使所述第一传导片211与第二传导片321间的间隔实现最小化,垂直阻抗减小,因而可以提高导电性,即使整体厚度具有充分厚度,也可以通过压力赋予构件230而实现充分压缩,因而在使用时,可以自由地变更为要求的厚度。

其中,粘着构件132可以介于相互相向的压力赋予构件230及第一部分211a之间,所述粘着构件132也可以具有传导性,但考虑到材料费用时,优选具有非传导性者。

此时,所述第一传导片211的第二部分211b可以在所述第二传导片321的内侧形成。

即,所述第一传导片211如图17至图23所示,可以形成得使所述第二部分211b位于所述第一部分211a的内侧,所述第一传导片211全体面积中与所述第二部分211b相应的内侧的一部分面积可以向上部凸出地形成。

此时,所述压力赋予构件230具有预定面积的贯通部233可以在与所述第二部分211b对应的区域贯通形成,所述贯通部233可以具有比所述第二部分211b相对更大的大小。

因此,所述压力赋予构件230可以配备得所述贯通部233环绕所述第二部分211b的边缘,所述第二部分211b配置于所述贯通部233内,从而可以以导电性粘着构件113为介质,直接层叠于所述第二传导片321的一面。

如上所述,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300以具有第一部分211a、121a和第二部分211b、121b的错层结构形成所述第一传导片部110、210及第二传导片部120、220中的任意一种,通过错层高度,可以容纳所述压力赋予构件130、230的厚度。由此,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300可以以单纯的层叠方式简便地制造。

即,如果依次层叠所述第一传导片部110、210、压力赋予构件130、230及第二传导片部120、220,则可以完成制品,从而可以简化制作工序,可以提高组装生产率。

而且,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300独立地生产所述第一传导片部110、210、压力赋予构件130、230及第二传导片部120、220后,可以通过层叠的方式体现一个制品。因此,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300可以通过所述第一传导片部110、210及第二传导片部120、220的形状加工,多样地体现为具有与屏蔽罩20形状符合的形状的制品。

另一方面,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300可以形成在内部具有预定面积的开口部140(参照图1、图9及图17)。

这种开口部140提供在所述电路基板10上贴装的电路元件12驱动时发生的热可以传递到所述金属支架30侧的通道,从而可以消除诸如因热导致电路元件12失灵的各项问题等。

为此,所述开口部140如图8、图16及图23所示,可以在与位于所述屏蔽罩20内部的电路元件12对应的区域形成。这种开口部140也可以通过冲压工序形成,但并非将形成所述开口部140的方式限定于此,诸如激光加工等的公知的切割工序均可应用。

此时,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100如图1至图8所示,当所述第二部分121b环绕所述第一部分121a的边缘地形成时,所述开口部140可以在所述第一部分121a的内侧形成,可以同时贯通所述第一传导片部110及压力赋予构件130地形成(参照图3)。此时,所述开口部140既可以贯通所述第二传导片部120地形成,也可以只同时贯通所述第一传导片部110及压力赋予构件130地形成,通过所述第二传导片部120进行密闭。

作为另一示例,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片200如图9至图23所示,当所述第二部分121b在所述第一部分121a的内侧凸出地形成时,所述开口部140可以在所述第二部分121b形成。

作为一个具体示例,所述开口部140如图11所示,可以同时贯通所述第一传导片部110、210及第二传导片部120地形成。此时,所述第二部分121b可以位于所述第一部分121a的内侧并规定所述开口部140的边缘。

另外,所述开口部140如图19所示,可以只贯通所述第一传导片部210地形成,也可以所述开口部140开放的一侧通过所述第二传导片部320而被密闭。

而且,如图22所示,当在所述第一传导片部210及第二传导片部320之间,追加配置有由被覆传导性物质M2的纤维M1以三维网络结构形成的另外的传导性纤维网层170时,所述开口部140可以贯通所述第一传导片部210及所述传导性纤维网层170地形成,所述开口部140的开放的一侧也可以通过所述第二传导片部320而密闭。此时,规定所述开口部140的边缘的周边部可以供所述第一传导片部210及所述传导性纤维网层170直接贴紧。

另一方面,就本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片200、300而言,所述第一传导片部110、210及第二传导片部220、320的大小既可以相互相同,也可以具有互不相同的大小。在本发明中,所述第一传导片部110、210及第二传导片部220、320的大小可以意味着由规定边缘的横向宽度与纵向宽度形成的面积,所谓大小相对较大,不仅是指横向宽度与纵向宽度相对更大的情形,也可以是横向宽度与纵向宽度中任意一种相同时而剩余一者尺寸更大的情形。

作为一个示例,如图11至图16所示,当所述第二传导片221全体面积中与所述第二部分121b相应的内侧的一部分面积向下部凸出形成时,所述第二传导片部210的大小可以与所述第一传导片部110大小相同或具有相对更大的的大小。更详细而言,所述第二传导片211的大小可以与所述第一传导片111大小相同或具有相对更大的大小。

另外,如图19至图23所示,当所述第一传导片211全体面积中与所述第二部分211b相应的内侧的一部分面积向上部凸出形成时,所述第一传导片部210的大小可以与所述第二传导片部320的大小相同或具有相对更大的大小。而且,当在所述第一传导片部210及第二传导片部320之间介有另外的传导性纤维网层170时,所述第一传导片部210的大小可以具有与所述第二传导片部320及传导性纤维网层170的大小相同或相对更大的大小。更详细而言,所述第一传导片211的大小可以具有与所述第二传导片321和/或传导性纤维网层170的大小相同或相对更大的大小。

这是为了当通过冲压工序形成所述开口部140时,即使在所述第一传导片111、211及第二传导片221、321或所述第一传导片211及传导性纤维网层170之间配置的压力赋予构件230因冲压工序时施加的外力而变形,也可以使得向上部凸出地形成的第二部分121b与所述第一传导片部110直接附着,或者向下部凸出地形成的第二部分211b与所述第二传导片部320或传导性纤维网层170直接附着。

上述的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300当在与所述电路元件12对应的区域形成有开口部140时,在所述电路元件12与金属支架30之间也可以配置有另外的器件T或执预定功能的多样构件。

另外,上述屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200也可以配置有用于补偿所述第一部分121a与所述第二部分121b的错层的错层补偿构件150、250(参照图5、图7、图13及图15)。

即,所述错层补偿构件150、250可以以环形状配备,配置于所述第二部分121b的上部侧,所述错层补偿构件150、250的一面可以与在所述第二传导片121、221的一面介有的传导性粘着构件122形成水平面。这种错层补偿构件150、250可以由与上述压力赋予构件130、230相同的材质构成。

因此,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200当在压缩状态下插入配置于屏蔽罩20及金属支架30之间时,所述错层补偿构件150、250对所述第二部分121b加压,从而可以预先防止所述第二部分121b从第一传导片部110、210分离。

另外,本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200在所述第二传导片部120、220由被覆传导性物质M2的纤维M1以三维网络结构形成的传导性纤维网M形成时,可以在所述第二传导片部120、220的一面配置由金属材质构成的板状的金属片160(参照图6、图7、图14及图15)。此时,所述金属片160可以以所述第二传导片部120、220包括的传导性粘着构件122为介质附着于所述第二传导片部120、220,使用时,露出面可以与所述金属支架30直接面接触。

其中,如图7及图15所示,当在所述第二部分121b的上部侧配置有错层补偿构件150、250时,所述金属片160可以是同时覆盖所述第一部分121a的上部面及错层补偿构件150、250上部面的形态。

而且,就本发明一个实施例的屏蔽罩用电磁波屏蔽片300而言,当所述第二传导片部320包括板状的金属片、所述第一传导片部210在内侧向上部凸出的形成有第二部分211b时,如图21及图22所示,在所述第一传导片部210及第二传导片部320之间,也可以追加配置有由被覆传导性物质M2的纤维M1以三维网络结构形成的另外的传导性纤维网M层170。

另一方面,在上述屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300中,就在所述第一传导片111、211及第二传导片121、221的一面或两面介有的传导性粘着构件112、113、122而言,公知的传导性粘着构件均可使用。作为一个示例,所述传导性粘着构件112、113、122可以是在粘性基质中分散有传导性填料者。其中,需要指出的是,所述粘性基质可以由在丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中选择的一种以上树脂形成,所述传导性填料可以是选自由镍、镍-石墨、碳黑、石墨、铝、铜、银构成的组的一种以上。而且,所述传导性粘着构件112、113、122可以具有粘性或粘合性,既可以为无基材型,也可以为能垂直方向通电的基材型。

而且,上述屏蔽罩用电磁波屏蔽片100、200、300可以配置有另外的保护膜(图上未示出),所述保护膜用于防止在所述第一传导片111、211及第二传导片121、221的一面分别配置的传导性粘着构件112、122露出到外部。这种保护膜可以是使用时能去除的离型膜。

另一方面,需要指出的是,本发明可应用的第一传导片111、211图示并说明了由在外部面被覆有传导性物质M2的纤维M1以三维网络结构形成的传导性纤维网M形成的情形,但并非限定于此,所述第一传导片111、221也可以与第二传导片121、221一样,采用金属片。此时,所述第二传导片121、221既可以是上述金属片,也可以由在外部面被覆传导性物质M2的纤维M1以三维网络结构形成的传导性纤维网M形成。

以上针对本发明一个实施例进行了说明,但本发明的思想不限于本说明书提示的实施例,理解本发明思想的从业人员可以在相同的思想范围内,借助于构成要素的附加、变更、删除、追加等而容易地提出其他实施例,但这也属于本发明的思想范围内。

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