技术总结
本发明涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括由上至下依次设置的加强层、粘结层、主基体层、印刷电路层、防干扰层和硅胶保护层，所述加强层通过粘结层黏贴于主基体层表面，所述防干扰层涂覆于印刷电路层，所述硅胶保护层涂覆于防干扰层；所述加强层包括主排气板和补强条，所述补强条通过粘结层粘结于主基体层将主排气板分隔成两段，所述主排气板表面均匀阵列有若干排气孔；本发明通过加强层起到加强使用强度的情况下开设了主排气板和排气孔，能够在热压粘结时起到排气作用，保证热压时不移位，另外在使用过程中还能起到散热作用，使用强度高，散热效果好。
技术研发人员：田超;郭春余;郭宝木;郭世庭;王学荣
受保护的技术使用者：深圳市世博通科技有限公司
文档号码：201810008814
技术研发日：2018.01.04
技术公布日：2018.05.18