一种软硬结合柔性电路板及其制造方法与流程

文档序号:14477862阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及柔性电路板技术领域,具体涉及一种软硬结合柔性电路板及其制造方法,包括第一柔性基板,所述第一柔性基板表面横向开设有若干凹槽,所述凹槽内装设硬性电路板,所述硬性电路板一侧设有粘胶黏贴于凹槽底面,所述第一柔性基板表面印刷有若干导电线路与硬性电路板相连,所述硬性电路板表面激光切割有安装槽,所述安装槽内装设有柔性极片,所述基板背离柔性极片一面热压附有第二柔性基板,所述第二柔性基板对应柔性极片位置设有连接极片,所述连接极片与柔性极片相连;本发明采用了硬性电路板与柔性基板粘接形成的软硬结合板,整体制造成本低,使用效果好,并且采用了双层的柔性基板使用,提高整体的柔韧性,提高抗撕裂效果,实用性较强。

技术研发人员:田超;郭春余;郭宝木;郭世庭;王学荣
受保护的技术使用者:深圳市世博通科技有限公司
技术研发日:2018.01.04
技术公布日:2018.05.18
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1